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为按倒装法技术装配的元件且尤其是表面波元件提议，采用一种收缩小的陶瓷基片，在该基片上，在必要时通过金属沉积形成多层金属化体。通过自调整的金属沉积，也可以形成焊料球。...
该专利属于埃普科斯股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过埃普科斯股份有限公司授权不得商用。

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