适应多种盘驱动器设计的无线悬架设计方案制造技术

本发明专利技术描述了一种可用于不同类型驱动器的无线悬架设计方案。在一个具体实施方式中，提供一种具有至少两个标记的挠性电路，当将其连接到一磁头组组件时用来显示挠性电路将被折弯的位置。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及盘驱动器的悬架。更具体地，本专利技术属于用于多种驱动器设计方案中的无线悬架设计领域。
技术介绍
在现有技术中，利用磁读/写头的硬盘驱动器已为人所熟知。硬盘驱动器的一种常见的部件是磁头组组件(HSA)。一个HSA包括一个致动器(它构成E状体(E-BLOCK))，一个磁头万向架组件(HGA)以及一个致动器挠性组件。该挠性组件是一种挠性电路，其典型的连接到一种处理读自磁盘和写入磁盘的数据的集成电路芯片。该致动器挠性组件与HGA相连接。HSA最终是使HGA的磁头与该集成电路芯片电连接。一种典型的HGA包括一个连接或结合到一个滑动器(其典型地是包括一个空气支承表面，从而使磁头在运动的磁盘上“飞行”)上的磁读/写头。该滑动器连接到一挠性件，该挠性件用来支撑滑动器并控制该滑动器相对于该运动磁盘的俯仰和翻转。磁盘的高速旋转致使在它的表面上沿基本上平行于磁盘切向速度的方向产生气流或风。气流与滑动器本体的ABS相互作用，所述ABS使滑动器能够在旋转的磁盘上面飞行。实际上，该悬浮的滑动器通过这种自致动的空气轴承与磁盘表面物理分开。滑动器的ABS通常设置在滑动器表面上，面向旋转盘，并且在不同的环境下对它在磁盘上空飞行的性能影响很大。如图1所示，一种已知的普通双体浮座滑动器5的ABS的设计是形成一对平行的轨道2和4，它们沿着滑动器面向磁盘的表面的外边缘延伸。其他的包括三个或更多的轨道、带有不同表面区域和几何形状的ABS结构也已经被开发出来了。该两个轨道2和4典型的沿至少从前沿6到尾缘8的滑动器本体长度的一部分上运行。前沿6定义为滑动器的一边，即转盘在滑动器5的长度向尾缘8运行之前经过的边。如图所示，前沿6可以是楔形的，尽管这样会由于机加工过程而产生大的不良公差。该换能器或磁元件7一般安装在沿图1所示的滑动器尾缘8上的某一位置。轨道2和4形成滑动器飞行的空气支承表面，并一经接触由旋转盘产生的气流就会提供必要的提升力。随着盘的旋转，所产生的风或气流在双体浮座滑动器轨道2和4之下以及之间作用。由于气流通过轨道2和4的底下，所以轨道和盘之间的气压增加从而提供正向增压和升力。双体浮座滑动器通常产生足够的提升力，或正向载荷，从而使滑动器在旋转盘上方以适当的高度飞行。如果没有轨道2和4，滑动器本体5的这种较大的表面积就会产生过大的空气支承表面积。通常，随着空气支承面积的增加，所产生的提升力也会增大。没有轨道，滑动器飞行时将会距离旋转盘太远，因此前面所描述的具有低的飞行高度的所有优点将不会产生。如图2所描述，一磁头万向架组件40经常提供具有多个自由度的滑动器，例如垂直间隔，或者俯仰角度和翻转角度，他们用来描述滑动器的飞行高度。如图2所示，一悬架74将该HGA40保持在运动的磁盘76(具有边缘70)的上方并沿箭头80所指示的方向上运动。在图2所示的盘驱动器的操作过程中，一致动器72使HGA移过盘76的不同直径(例如，内径(ID)，中径(MD))的上方以及弧线75的外径(OD)。一前置放大器一般与磁头相连接用以为写入头提供写入电流并且从读取头接收电流。该悬架提供两项功能为磁头和前置放大器进行机械支撑和对二者之间进行电气连接。除了使用物理电线将磁头连接到前置放大器外，悬架上的金属迹线也是十分常用的。前置放大器存在于通常被称之为致动器挠性前置放大器组件(AFPA)的组件中。该前置放大器经常被焊接到挠性电路上。这种挠性电路提供了HGA的迹线连接的区域从而实现前置放大器与磁头的读和写元件的电路连接。通常，有两种类型的HGA-有线和无线。一有线HGA是用其中单独的引线在HSA的挠性电路和读写头之间连接。一无线HGA是将导电迹线集成在挠性件上，并且在HSA的挠性电路与滑动器的读写头之间导电。在该技术中，一般有两种类型的无线悬架。在第一种类型中，例如迹线悬架组件(TSA)以及电路集成悬架(CIS)，迹线是通过一个减除工序(例如，一个蚀刻步骤)或通过一个附加工序(例如，电镀或沉积工序)制成在不锈钢挠性件上的，且在迹线和挠性件之间具有绝缘层。当迹线被设置在适当位置后，该挠性件就能够焊接到悬架的其它部分了。在第二种类型中，例如挠性悬架组件(FSA)和悬架上的挠性件(FOS)，该迹线是建立于一绝缘层上的，然后覆盖另一绝缘层来形成一挠性电路。再用粘接剂将该电路粘接到悬架上。可选择地，一额外称作地线层的金属层可以在挠性电路粘接到悬架上之前连接到挠性电路上。在一FSA中，一挠性件与承载梁和带有用于连接的集成迹线的安装板形成一体。一般来说一个单头有四根迹线一对用于读取头和前置放大器之间的连接，一对用于写入头和前置放大器之间的连接。由上文可以看出，有不同类型的HGA和HSA设计方案。这些方案的选择可根据所选的盘驱动器而定。一旦方案选定，挠性电路将需要在HSA的制造过程中电连接。正如现有技术中已知的那样，HGA的挠性电路通常需要在电路的两端连接。在一端，挠性电路将连接到组件的包括滑动器空气支承表面的那一侧。对于一无线HGA，如所谓的TSA悬架，焊接垫片靠近滑动器，滑动器被焊接或者也可以电连接到挠性电路的导体上。在HGA电路的另一端，迹线将被连接到引向前置放大器的AFPA中的区域。由于集成电路芯片的布置，挠性电路通常连接到AFPA垂直于HGA表面的一侧，其中所述电路结合到HGA的表面。在制造过程中，挠性电路在其连接到AFPA之前通常被弯曲成90度角。由于上文提出的不同的方案具有不同的尺寸，制造者一般专门为这些带有柔性电路的方案和/或盘驱动器制造出各种各样的挠性电路。这样的做法导致制造费用增加并且不需要的挠性电路造成成本浪费。
技术实现思路
根据本专利技术的一个具体实施方式，提出一种挠性电路，其被设计用于多种驱动器设计方案。在一个具体实施方式中，挠性电路包括两个或多个曲线，这样挠性电路能够根据使用的盘驱动器组件在两个或更多不同的位置折弯。这样做的结果是大大减小了制造成本。附图说明图1是现有技术中已知的带有读/写头的滑动器装置的透视图。图2是现有技术中已知的盘驱动器装置的透视图。图3是利用了根据本专利技术一个具体实施方式构造的挠性电路的悬架组件的俯视图。图4是图3所示的挠性电路的一特征的局部放大图。图5是利用图3中的挠性电路的一个第一盘驱动器悬架的侧视图。图6是利用图3中的挠性电路的一个第二盘驱动器悬架的侧视图。具体实施例方式参照图3，它显示了利用根据本专利技术一具体实施方式构造的挠性电路的一悬架组件100的俯视图。在本专利技术的这个具体实施方式中，挠性电路101包括一个由聚酰胺制成的衬底和由铜制成的导线，但并不局限于这些材料。正如下文所述，本专利技术的挠性电路设计成可用于多盘驱动器的设计方案。参照图4，它是图3所示的挠性电路的一特征的局部放大图。如图4所示，挠性电路101包括多个用来显示挠性电路弯曲之处的标记(例如，在悬架组件上)。在这个实施例中，所述标记包括一对形成在该挠性电路衬底材料上的凹痕。由此，该挠性电路将会根据该盘驱动器的设计方案沿着由一第一对凹痕A或一第二对凹痕B所显示的一道线折弯。参照图5和图6，它们显示了图3所示的挠性电路在两个盘驱动器中的弯曲情况。图5中显示了一第一盘驱动器，其中，挠性电路在被连接到驱动器悬架之前或之后在第一对标记A处被折弯成90度。在图6中，挠性电本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种接入到一盘驱动器的挠性电路，包括：　　　　一衬底；　　　　相对所述衬底沉积的多个导线；　　　　其中，所述衬底包括显示挠性电路将要被折弯的位置的标记。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：MA赫尔南德兹，
申请(专利权)人：新科实业有限公司，
类型：发明
国别省市：HK[中国|香港]