壳体接合结构及其接合方法技术

一种壳体接合结构，其至少包括：　　　　一上壳体，其具有一接合部，该接合部自其外侧面至内侧面方向依序具有一第一凹部、一第一凸部、一第一凹槽与一第二凸部；以及　　　　一下壳体，其具有一接合部，该接合部自其外侧面至内侧面方向依序具有一第一凹部、一第一凸部与一第二凹部，　　　　其中，该上壳体的该第一凹部与该第一凸部相对于该下壳体的该第一凹部，且该上壳体的该第一凹槽与该第二凸部分别与该下壳体的该第一凸部与该第二凹部相对，藉此使该上壳体与该下壳体彼此相接合。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种，尤指一种可减少壳体阴影或流纹(flow mark)且可于壳体组合后增加电气间隙爬电距离(creepagedistance)的。
技术介绍
在日常生活中人们经常会使用到各式各样的电子装置或其配件，例如电源转接器、连接器、电源供应器、插头或插座等等。这些电子装置或其配件由于需要将其内部的电子组件或线路做适当的隔离与保护，因此都会利用壳体将这些电子组件与线路包覆，以避免直接与外界接触。由于壳体接合结构设计与接合方式会间接地影响到电子装置或其配件的外观与电气特性，因此如何设计适当的壳体接合结构与接合方式于是成为相关产业的重要研发方向。请参阅图1，其是显示传统壳体接合结构示意图。如图1所示，传统的壳体接合结构是藉由一上壳体1与一下壳体2彼此接合所构成。该上壳体1具有一接合部11，该接合部11自其外侧面110至内侧面111方向依序形成一第一凸部112、一第一凹槽113与一第二凸部114。另外，下壳体2亦具有一接合部21，该接合部21自其外侧面210至内侧面211方向依序形成一第一凹部212、一第一凸部213与一第二凹部214，且分别与上壳体1的第一凸部112、第一凹槽11本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：林祖书，凯帝萨尤恩，陈俊呈，
申请(专利权)人：台达电子工业股份有限公司，泰商泰达电子公司，
类型：发明
国别省市：