电路元件安装方法技术

各向异性导电膜（１４）和电路元件（１６）被叠加和布置在基板（１０）上。利用具有柔性层（２２）的加压模具与电路元件的接触表面进行各向同性挤压操作，同时进行加热，以将电路元件接合到基板上。由于柔性层可吸收电路元件之间的厚度差异，一次可同时挤压多个电路元件。此外，由于多个电路元件被同时加热，因此不需要像在一个接一个地加热电路元件的情况中那样考虑热量对未被加热的相邻电路元件的作用。各向同性挤压可以防止各向异性导电膜从侧面鼓出。其结果是，电路元件之间的间隔可以减小。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种用于向基板上安装电路元件例如集成电路芯片的方法，以及一种适用于安装电路元件的加压装置。
技术介绍
作为将电路元件安装到基板上的方法，现已知有一种方法将粘结性薄膜布置在基板与电路元件之间，并将电路元件向基板挤压，然后通过加热而实现加压安装。作为粘结性薄膜，可以采用热固性各向异性导电膜，在这种情况下，元件的接合和连线可以同时进行。下面描述这一工艺。首先，各向异性导电膜被布置在基板的电路元件安装位置上，然后，电路元件被布置在导电膜上。由于各向异性导电膜的表面具有粘结性，因此通过在布置电路元件时略微挤压电路元件，电路元件可被临时固定或接合。被称作突点电极的用于电连接的电极从电路元件的后表面突出到外侧。引线在面对着突点电极的位置上安置在布置有电路元件的基板上。当电路元件在基板上被挤压时，突点电极与引线之间的各向异性导电膜被进一步挤压，并被带入导电状态，这是因为突点电极和引线是从电路元件和基板的表面上突出的。从上面的描述可以理解，各向异性导电膜具有这样的性能，即它的被加压和挤压的部分会达到导电状态。然后，施加热量，以利用各向异性导电膜将基板接合在电路元件上，从而实现实际接合本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于将电路元件安装到基板上的方法，包括以下步骤：将粘结性薄膜布置在基板上，并将至少一个电路元件叠加在所述薄膜上；以及利用至少一个加压模具将所述电路元件挤压在基板上，以将电路元件接合到基板上，所述加压模具在其与电路元件相接 触的表面上包括一个具有柔性的柔性层。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：松野久雄，大杉健治郎，
申请(专利权)人：日机装株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]