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各向异性导电膜（１４）和电路元件（１６）被叠加和布置在基板（１０）上。利用具有柔性层（２２）的加压模具与电路元件的接触表面进行各向同性挤压操作，同时进行加热，以将电路元件接合到基板上。由于柔性层可吸收电路元件之间的厚度差异，一次可同时挤压多...
该专利属于日机装株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日机装株式会社授权不得商用。

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