便携电子装置和球栅阵列封装保护装置制造方法及图纸

一种便携电子装置（１０），其包括固定到印刷电路板（１３）一侧上并由操纵按钮（１１）控制的微型开关（１２），以及焊接到印刷电路板（１３）另一侧上同时被容纳在ＢＧＡ封装（１４、１５、１６）中的电路元件。围绕ＢＧＡ封装（１４、１５、１６）的保护壁（２２）固定到印刷电路板（１３）上，用于将保护壁（２２）保持在印刷电路板（１３）一侧上的第一突起（１８ｂ）设置在便携电子装置（１０）的壳体（１８）上，用于将ＢＧＡ封装（１４、１５、１６）的表面保持在印刷电路板（１３）一侧上的第二突起（１８ｃ）设置在便携电子装置（１０）的壳体（１８）上。由此防止ＢＧＡ封装从印刷电路板（１３）上剥落。即使在操纵按钮在游戏中被频繁操纵等，安装在操纵按钮背面上的ＢＧＡ封装也可以保持良好焊接状态。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种便携电子装置，其中，由操纵按钮控制的微型开关安装在印刷电路板的一侧上，而容纳在ＢＧＡ封装中的电路元件焊接在所述印刷电路板的另一侧上，所述便携电子装置的特征在于：用于围绕所述ＢＧＡ封装的保护壁安装在所述印刷电路板上，用于将所述保护 壁保持在所述印刷电路板上的突起部分从所述便携电子装置的壳体伸出。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：樋口俊洋，永池昭太郎，山田拓，猪股阳二，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]