【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种电子元件焊接结构，其中诸如膜形柔性基板之类的电子 元件与诸如刚性基板之类的另 一 电子元件相连，并涉及一种用于获得该电子 元件焊接结构的电子元件焊接方法。
技术介绍
需要尺寸减少以及强大功能的电子装置如移动电话等通常利用这样的构造，即，单个的功能模块如CCD照相机、显示板等通过膜形的柔性基板而与 刚性基板所设置的主要电子电路模块相连。至于使设置在该柔性基板上的端 子与刚性基板的电路电极相连的方法，已经知晓一种利用焊料预涂敷方法(使 该端子与电路电极焊接的方法例如参见JP-A-6-85454 ),以及借助ACF (anisotropic conductive film,各向异性导电膜)使端子和电路电极电连 接的方法(例如参见JP-A-11-233912和JP-A-11-167971 )。在焊料预涂敷的方法中，焊料部分通过镀锡预先形成在电路电极上，并 且柔性基板被加热压按在刚性基板上，进而端子和电路电极电传导，并且柔 性基板被机械地固定在刚性基板上焊料接合的部分处。此外，在利用ACF的方法中，包含导电微粒的热固树脂被施加在电路电 极上，并且柔性基板...
【技术保护点】
一种电子元件焊接结构，其通过将设置在第一电子元件的第一表面上的多个第一电极与设置在第二电子元件的第二表面上的多个第二电极焊接而形成，包括位于彼此相对的所述第一表面和第二表面之间并相互结合所述第一表面和第二表面的树脂部分，以及由该树脂部分围绕并使第一电极和对应于所述第一电极的第二电极连接的大致柱形的焊料部分，其中所述焊料部分分别在与第一电极的分界面附近和与第二电极的分界面附近的至少两个位置处具有该焊料部分的周边表面向内变窄的变窄部分，使得该焊料部分与第一电极和第二电极的 接触角变为锐角。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：大园满，境忠彦，永福秀喜，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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