电气部件的安装方法和安装装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种能够使用粘合剂来进行高可靠性的电气部件安装的安装方法和安装装置。本发明专利技术是具有使用各向异性粘合膜（７）来将ＩＣ芯片（２０）热压接到布线基板（１０）上的安装方法，当进行该热压接时，以规定的压力将ＩＣ芯片（２０）的顶部区域按压向布线基板（１０），另一方面以比对ＩＣ芯片（２０）的顶部区域的压力小的压力来对ＩＣ芯片（２０）的侧部区域进行按压。作为热压接头（４）的压接部（６）使用橡胶硬度大于等于４０且小于等于８０的弹性体。作为各向异性导电粘合膜（７）使用含有溶融粘度大于等于１．０×１０↑［２］ｍＰａ.ｓ且小于等于１．０×１０↑［５］ｍＰａ.ｓ的粘接树脂（７ｂ）的薄膜。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及将例如半导体芯片等电气部件安装到布线基板上的技术，特别涉及使用粘合剂来安装电气部件的技术。
技术介绍
以往，作为在印刷电路板等布线基板上直接安装裸芯片的方法，公知有使用在粘合剂中分散了导电粒子的各向异性导电粘合膜的方法。在使用了各向异性导电粘合膜的安装方法中，在粘贴了各向异性导电粘合膜的基板上搭载了IC芯片之后，用陶瓷或金属制等平坦的压接头对IC芯片加压、加热，使各向异性导电粘合膜固化，进行热压接安装。在使用这样的金属等的压接头来进行加压、加热的方法的情况下，也有下述问题在进行热压接时，对IC芯片周围的粘合剂的胶瘤部分加热不足而成为连接可靠性低下的原因，此外多个IC芯片的安装也较困难。于是，近年来为了解决这些问题，提出了使用由硅橡胶等的弹性体构成的热压接头来进行IC芯片的热压接的技术。专利文献1特开2000-79611号公报专利文献2特开2002-359264号公报但是，在这样的现有技术中，存在下述问题由于作为IC芯片和基板的连接部分的凸块部分与图形之间的压力不足，因此不能进行充分的连接，不能充分确保初始导通电阻和老化后的连接可靠性。
技术实现思路
本专利技术是为了解决本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电气部件的安装方法，将电气部件安装到布线基板上，其特征在于：具有使用粘合剂将电气部件热压接到布线基板上的工序，当进行该热压接时，以规定的压力将上述电气部件的顶部区域按压向上述布线基板，另一方面以比对上述顶部区域的压力小的 压力来对上述电气部件的侧部区域进行按压。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：松村孝，安藤尚，蟹泽士行，须贺保博，工藤宪明，
申请(专利权)人：索尼化学株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]