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本发明提供一种能够使用粘合剂来进行高可靠性的电气部件安装的安装方法和安装装置。本发明是具有使用各向异性粘合膜（７）来将ＩＣ芯片（２０）热压接到布线基板（１０）上的安装方法，当进行该热压接时，以规定的压力将ＩＣ芯片（２０）的顶部区域按压向布线...
该专利属于索尼化学株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过索尼化学株式会社授权不得商用。

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