装配到印刷电路板上的散热器制造技术

用于装配在印刷电路板上的散热装置包括：一个印刷电路板；安装在上述的印刷电路板上的多个散热器；带非绝缘封装的功率半导体器件，装配在上述散热器上；和一个用于连接上述各个散热器的具有导热性的绝缘体。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一个用于驱动磁控管的电源单元，其中，在高频加热装置比如微波炉的
中，该用于驱动磁控管的电源单元的冷却性能得到了改进，该高频加热装置用磁控管来绝缘加热。此外，本专利技术涉及装配在印刷电路板上的多个散热器的冷却结构，其中带具有电位差的非绝缘封装的功率半导体器件被安装在上述相应的散热器上。
技术介绍
通常，如图4所示，一个用于驱动磁控管的电源单元的开关电源是这样的半导体开关元件1通过螺钉3连接到一个由铝制成的散热片2上，以便防止该元件受到由半导体开关元件1的开关损耗所引起的温升的损坏，那些由开关损耗产生的热被传送到该散热片上，借此，热量从该散热片2中散发出去。此外，为了有效地把由半导体开关元件1产生的开关损耗传导到散热片2，半导体开关元件1具有一个裸露在其后侧的集电极部分，在其后侧和散热片之间涂敷并填充了一个具有优良导热性的热传导衬垫，并且集电极部分4与散热片2相接触，从而改进了热传导性能。然而，用于驱动磁控管的电源单元的一个抗高压半导体开关元件要求与高频加热装置的高压输出相一致。由于抗高压半导体开关元件的产量不大并且很昂贵，所以在购买上存在一个问题。因此，对于一个本文档来自技高网...

【技术保护点】
用于装配在印刷电路板上的散热装置，包括：一个印刷电路板；安装在上述的印刷电路板上的多个散热器；带非绝缘封装的功率半导体器件，装配在上述散热器上；和一个用于连接上述各个散热器的具有导热性的绝缘体。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：松仓丰继，酒井伸一，森川久，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]