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用于装配在印刷电路板上的散热装置包括：一个印刷电路板；安装在上述的印刷电路板上的多个散热器；带非绝缘封装的功率半导体器件，装配在上述散热器上；和一个用于连接上述各个散热器的具有导热性的绝缘体。...
该专利属于松下电器产业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过松下电器产业株式会社授权不得商用。

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