布线板、半导体器件及电子设备制造技术

本发明专利技术提供一种具有小尺寸和高性能功能电路的布线板，同时使用少数步骤来实现多层布线。此外，本发明专利技术提供一种半导体器件，其中显示器件与这种高性能的功能电路是被集成在同一衬底上。根据本发明专利技术，在具有绝缘表面的衬底之上形成第一至第三布线、第一和第二层间绝缘膜以及第一和第二接触孔。第二布线比第一布线宽，或第三布线比第一布线或第二布线宽。第二接触孔具有比第一接触孔大的直径。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种多层布线板及其制造方法。此外，本专利技术涉及一种使用多层布线板的半导体器件及其制造方法。
技术介绍
近年来，积极研究并开发了通过使用包含多晶硅半导体薄膜的TFT(薄膜晶体管)形成的半导体器件，其中TFT作为像素部分或像素驱动电路的开关元件。由于包含多晶半导体薄膜的这种TFT具有高的场效应迁移率等优点，所以还研究和开发了在相同衬底上用于整体地形成显示器件和功能电路(functional circuit)的技术。至于功能电路，有CPU、图像信号处理电路、存储器等。为了提高半导体器件的价值(value)，需要在小的区域中形成高性能功能电路。图8是功能电路的掩模布局，该功能电路具有使用TFT的常规半导体器件的典型结构。在该情况下，第一布线层用作TFT栅极布线1007和TFT之间的引线布线1008，而第二布线层用作TFT之间的引线布线1009和电源布线1010。当以使用两层中布线的这种方式构造高性能功能电路时，使用第二布线作为例如电源布线以及引线布线的宽布线。因此，扩大了布局面积。作为用于降低功能电路布局面积的装置，存在一种用于减小引线布线和电源布线的宽度的方法，或用于减本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种布线板，包括：在具有绝缘表面的衬底之上形成的第一布线；在第一布线之上形成的第一层间绝缘膜；在第一层间绝缘膜之上形成的第二布线；在第二布线之上形成的第二层间绝缘膜；在第二层间绝缘膜之上形成的第三布线 ；在第一层间绝缘膜中形成的第一接触孔，以便将第一布线电连接至第二布线；以及在第二层间绝缘膜中形成的第二接触孔，以便将第二布线电连接至第三布线，其中第三布线比第一和第二布线宽；其中第二布线比第一布线宽；以及 其中第二接触孔具有比第一接触孔大的直径。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：黑川义元，
申请(专利权)人：株式会社半导体能源研究所，
类型：发明
国别省市：JP[日本]