【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种半导体器件领域的软性电路薄膜(Flexible PrintedCircuit,FPC),特别是涉及一种定位补强板、具有定位补强板的软性电路薄膜及其连接器模块。
技术介绍
为了因应现代电子产品对于轻薄短小的要求,各种电子组件莫不积极地朝向体积小型化的趋势发展。由于电子产品的功能越来越强大,而电子产品的体积也越来越小,使得各种携带式电子产品蓬勃发展,并已取代大型电子产品,而逐渐成为市场上的主流,例如笔记型计算机(Notebook)、行动电话(Cell Phone)以及个人数字助理器(Personal Digital Assistant,PDA)等。各式携带式电子产品,为了满足小型化的要求,除了内部所装设的各个零件都必须符合体积小、重量轻的条件之外,通常为了使电子产品在携带时体积可以更小、更便于携带,是将电子产品设计为两个单元,并将该两单元相互迭合。值得注意的是,该两单元通常是藉由一具有可挠性、能随意弯折的软性电路薄膜(FPC)连接于其间,而达到电性导通的目的。以笔记型计算机为例,其所设计的两个单元,其中一个单元例如是一平面显示模块,该平面显示模块 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:蔡孟锠,黄茂源,
申请(专利权)人:友达光电股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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