多层印刷布线板及其制造方法技术

本发明专利技术涉及多层印刷布线板及其制造方法。中间通孔（３ａ，３ｂ）在内层侧基材（５（２），５（８））上形成。分别连接所述中间通孔的盲通孔（２ａ，２ｂ），是通过在层叠于所述内层侧基材上的表面层侧基材（５（１），５（９））中钻孔而形成的。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种适用于各种电路的。
技术介绍
通过交替层叠用作印刷布线板基材的半固化片(绝缘层)和芯层(覆铜片)形成的多层印刷布线板，通常用于各种紧凑的电子装置，包括信息处理器。除了布线图案外，此类多层印刷布线板具有贯穿所述印刷布线板的通孔，不延伸贯穿所述印刷布线板的盲通孔等。作为在多层印刷布线板上形成盲通孔(盲孔)的技术，通常已经提出了多种技术。具体而言，所述技术包括，例如，用于减少在盲孔内壁上的镀层上由于所述镀层和绝缘层的热膨胀系数之间的差异造成的热应力而导致的微裂纹的技术，用于提高激光束形成的通孔之间连接的可靠性的技术等。然而，对于在多层印刷布线板上形成盲孔的技术，没有有效提高电可靠性、产量等的技术。例如，盲孔中的镀层不均匀性随纵横比(盲孔深度/盲孔直径)的增加而增大。如果盲孔从表面层贯穿多个层，那么可能形成薄镀覆部分。在这种情况下，由于在钎焊过程中产生的热或电子装置中产生的热，所以可能会在所述孔上作用应力，且所述盲孔可能破裂。而且，从可制造性、产量等角度来说，通过从表面机械钻孔的方法形成深度贯穿多层的盲孔目前还很困难且不实用。另外，在通过激光加工形成上述贯穿多层的盲孔的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种通过交替层叠半固化片和芯层（１１）形成的多层印刷布线板（１０），其特征在于包含：其中形成中间通孔（３ａ，３ｂ）的第一基材（５（２），５（８））；以及层叠于所述第一基材上且其中形成连接于所述中间通孔的盲通孔（２ａ，２ｂ）的 第二基材（５（１），５（９））。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：八甫谷明彦，
申请(专利权)人：株式会社东芝，
类型：发明
国别省市：JP[日本]