用于对元件进行导电球焊的方法和设备技术

技术编号:3728590 阅读:147 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
根据本发明专利技术的一个实施例,提供一种改进的方法和装置。在一个实施例中,提供金球,并使用一个利用真空吸力拾取每个金球的支架。所述球随后被放置为挨着所所期望的焊点,并通过振动使球和焊点的部分熔化。(*该技术在2024年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及用于制造硬盘驱动器的元件的方法和设备。更具体的,本专利技术涉及对如滑动头装置和悬臂等元件上的焊点进行导电球焊的方法和设备。
技术介绍
作为普通信息存储装置的硬盘装置基本上由一系列可旋转的通过磁读写元件存取的盘组成。这些数据传输元件,如众所周知的传感器,典型地由滑动体承载并包含其中,所述滑动体被保持在相对于在盘上形成的离散数据轨道上方非常近的位置,以便允许执行读写操作。为了基于盘表面定位传感器的准确位置,流动的空气通过滑动体上形成的空气支承面(ABS),产生足够的浮力,以使滑动体与传感器“飞行”在盘数据轨道的上方。高速旋转的磁盘延其表面在与盘的切向速度平行的方向上产生气流或风。气流配合滑动体的ABS,就可以使滑动体在旋转盘的上方飞行。这种悬式滑动体通过自起动的空气支承有效的与盘表面分离。滑动体的ABS通常配置在与旋转盘相对的滑动体表面上,并且在不同环境下对其在盘上飞行的能力具有很大影响。图1显示了已知的用于普通船型滑动体5的ABS的设计,它可以由1对平行轨道2和4组成,所述轨道延滑动体面对盘的表面的外缘延伸。包含3个或更多附加轨道,具有不同表面区域和几何形状的其他AB本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种形成导电球焊的方法,包括:提供一导电球;利用一个支架拾取所述导电球;和利用所述支架放置所述导电球,使其与一焊点相接触。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员:M赫尔南德兹E查H田
申请(专利权)人:新科实业有限公司
类型:发明
国别省市:HK[中国|香港]

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