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用于对元件进行导电球焊的方法和设备技术
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下载用于对元件进行导电球焊的方法和设备的技术资料
文档序号:3728590
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根据本发明的一个实施例,提供一种改进的方法和装置。在一个实施例中,提供金球,并使用一个利用真空吸力拾取每个金球的支架。所述球随后被放置为挨着所所期望的焊点,并通过振动使球和焊点的部分熔化。...
该专利属于新科实业有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过新科实业有限公司授权不得商用。
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