【技术实现步骤摘要】
含有全氟化聚合物、颗粒状芳族聚酰胺和任选中空玻璃或石英球的液晶聚合物组合物通常具有低介电常数，这使它们可以用作电子用途如电连接器的基底(substrate)，特别是当这些用途涉及高频信号的时候。
技术介绍
多种材料用作制造电连接器的基底。在涉及高频信号时，这些材料的一个特殊性能-介电常数是重要的。如果基底的介电常数太高，这些信号将被衰减到电子设备不能按设计工作的程度。因此，这些基底，特别在用于此类用途时，应具有尽可能低的介电常数。然而，令情况复杂的是在所述基底中还需要和/或希望具有其它性能，如良好的强度、耐高温性能、良好的阻燃性能和良好的成形性能等。由于改善一种特定性能往往会导致另一种(所需)性能变差，制备这样的组合物是一种挑战。因此，一直在寻求这样的组合物。美国专利5,398,990描述了含有中空玻璃球和聚四氟乙烯的LCP组合物。未提及芳族聚酰胺的存在。欧洲专利申请512,401描述了某些具有低介电常数的层合材料。该树脂组合物含有分子级多孔气溶胶而不是中空玻璃或石英球。日本专利申请0455437描述了预浸渍材料，其由含氟塑料、中空玻璃球和可以是芳族聚酰胺的布...
【技术保护点】
一种组合物，其包含约５－约２５重量％的颗粒状芳族聚酰胺，约５－约４０重量％的颗粒状全氟化聚合物，０－约１５重量％的中空玻璃或石英球，其余为液晶聚合物，其中重量百分数基于存在的所述颗粒状芳族聚酰胺、全氟化热塑塑料、中空玻璃或石英球和液晶聚合物的总量。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：MR萨米尔斯，MJ莫利托尔，
申请(专利权)人：纳幕尔杜邦公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]
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