一种半导体器件推拉力测试机治具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体器件推拉力测试机治具，属于半导体封装技术领域，该治具包括基板，基板上设有用于固定引线框架的吸附区，以及用于压紧引线框架的压爪。本实用新型专利技术通过吸附区吸附引线框架，配合压爪进一步压紧引线框架，能够实现多型号产品的固定，为后续芯片推拉力测试提供了基础条件。芯片推拉力测试提供了基础条件。芯片推拉力测试提供了基础条件。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体器件推拉力测试机治具


[0001]本技术涉及半导体封装
，尤其涉及一种半导体器件推拉力测试机治具。

技术介绍

[0002]在半导体分离器件和IC的封装行业，装片工段贴装好芯片并且固化后需要对芯片固化的结构性做推力测试；在键合工段做完引线键合后需要做焊点的拉力测试。这两种测试均要用到推力、拉力测试机。而测试之前必须将被测试产品(贴装在引线框架上的半导体器件即芯片)固定在指定的设备位置并且需要一定的稳定性来支撑整个测试过程。
[0003]装片和键合工段都需要做相应的推拉力测试。而固定基板则是在做测试时最为影响测试结果的一个环节。目前大多基板都是硬板且厚度较为大，这样治具固定很容易实现稳定性。
[0004]硬质基板对于固定后的产品测试易于实现，然而对于柔性基板且由多个单元组合在一块的整板测试时，要实现固定测试并且在做推力拉力测试时不变形和不损坏周围的其他单元就非常需要特定方式实现产品固定。通常情况下是给被测试产品做一个匹配的固定治具来实现产品定位。由于目前集成电路的封装趋于多样化，各种封装形式和封装原材料的差异，以及测本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体器件推拉力测试机治具，其特征在于：包括基板，基板上设有用于固定引线框架的吸附区，以及用于压紧引线框架的压爪；所述基板上分离设置有多个活动压爪；所述活动压爪为具有升降功能和/或旋转功能的压爪；所述活动压爪为具有水平位移功能的压爪。2.根据权利要求1所述的一种半导体器件推拉力测试机治具，其特征在于：所述基板上开设有气孔，气孔与真空管道连接。3.根据权利要求1所述的一种半导体器件推拉力测试机治具，其特征在于：所述压爪上设有用于固定压爪位置...

【专利技术属性】
技术研发人员：王成功，
申请(专利权)人：成都复锦功率半导体技术发展有限公司，
类型：新型
国别省市：