元件装载用基板及其制造方法与半导体元件安装方法技术

本发明专利技术的元件装载用基板，是具有用于与半导体电路元件相连接的焊料层的元件装载用基板，其特征为，在与所述半导体电路元件相连接一侧的该焊料层的表面，设有包含Ａｕ－Ｓｎ合金的δ相的结晶粒子层。另外，本发明专利技术的元件装载用基板的制造方法，是具有用于与半导体电路元件相连接的焊料层的元件装载用基板的制造方法，其特征为，在与所述半导体电路元件相连接一侧的该焊料层的表面，形成有包含Ａｕ－Ｓｎ合金的δ相的结晶粒子层。根据本发明专利技术的元件装载用基板及其制造方法与半导体元件安装方法，可在将半导体电路元件安装于基板上时，使用ＣＣＤ相机等能够容易地根据焊料层的表面状态而对熔融行为进行图像识别，以减少安装时的连接不良。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种。
技术介绍
首先对专利文献1中关于向基板上连接半导体电路元件的焊接技术加以介绍。在向表面上设有金属导电层的基板上连接半导体电路元件时，由CCD相机等对焊料层进行摄像，同时将基板加热到焊料的熔点温度以上，使焊料层熔化。用CCD相机等来摄像，根据读取表面状态伴随焊料层熔融时的变化而决定开始装载的时间。特开2001-57468号公报然而，共晶点成分的Au-Sn焊料，在熔融前后其焊料层表面平滑，根据CCD相机等摄像所得到的图像数据而对表面状态的变化很难进行识别，存在误识别安装位置与时间的情况。从而引起接合精度不良与接合情况不佳等问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种在向基板上安装半导体电路元件时，由CCD相机等能够容易地根据焊料层的表面状态对熔融行为进行图像识别，能够减少安装时连接不良的。在基板与半导体电路元件相连接一侧的焊料层的基板表面，设有包含Au-Sn合金的δ相的结晶粒子层。(专利技术效果)根据本专利技术，在向基板上安装半导体电路元件时，由CCD相机等能够容易地根据焊料层的表面状态对熔融行为进行图像识别，是能够减少安装时连接不良的。附图说明图1是表示本专本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种元件装载用基板，是具有用于与半导体电路元件相连接的焊料层的元件装载用基板，其特征在于：在与所述半导体电路元件相连接一侧的该焊料层的表面，设有包含Ａｕ－Ｓｎ合金的δ相的结晶粒子层。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：藤永猛，广濑一弘，竹盛英昭，小泉俊晃，
申请(专利权)人：株式会社日立制作所，
类型：发明
国别省市：JP[日本]