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本发明的元件装载用基板，是具有用于与半导体电路元件相连接的焊料层的元件装载用基板，其特征为，在与所述半导体电路元件相连接一侧的该焊料层的表面，设有包含Ａｕ－Ｓｎ合金的δ相的结晶粒子层。另外，本发明的元件装载用基板的制造方法，是具有用于与半导...
该专利属于株式会社日立制作所所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社日立制作所授权不得商用。

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