一种显示设备包括印刷电路板（ＰＣＢ）、安装在ＰＣＢ板上的集成电路（ＩＣ）、包围着ＰＣＢ的屏蔽壳、置于ＩＣ和屏蔽壳之间并与二者接触以将ＩＣ产生的电磁波传导到屏蔽壳上的电磁波传导部分、和与屏蔽壳接触以除去通过电磁波传导部分传导到屏蔽壳的电磁波的接地部分。因此，显示设备可以简单而有效地屏蔽由安装在ＰＣＢ上的ＩＣ产生的电磁波。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术总的构思涉及一种显示设备，具体的讲，涉及一种具有改进的电磁波屏蔽结构的显示设备。
技术介绍
在说明书中的术语“显示设备”总的来说指每个都能将数据以文字或者图片格式可见的显示到显示面板的面上的各种设备。由于在显示设备中用的各种电路元件每件都需要高容量和高集成，电磁干扰(EMI)现象已经产生。由辐射发射(RE)和传导发射(CE)产生的电磁波引起EMI并与其他装置相互干扰，因此，恶化了电路的功能并引起装置的故障。如图1所示，传统的显示设备包括印刷电路板(PCB)2、安装在PCB 2上的集成电路(IC)4、围起PCB 2的屏蔽壳6、和与屏蔽壳6接触用于除去电磁波的接地部分8。屏蔽壳6将由安装在PCB 2上的各种电路元件产生的电磁波传导到接地部分8。然而，当集成电路4发射过量的电磁波时，传统的显示设备不能仅利用屏蔽壳6完全屏蔽电磁波，所以产生了EMI现象。最近，用于安装IC的连接器和组件能够屏蔽产生的热和电磁波以减小IC的EMI现象，该IC具有连接在其上面的结构。这种连接器的组件已经在日本第一公开第2004-6299中公开。然而，他们的缺点在于电磁波屏蔽结构复杂，因此恶化了组件效率并增加了大量产品成本的费用。
技术实现思路
本专利技术总的构思提供了一种能够简单而有效的屏蔽由安装在PCB上的IC产生的电磁波的显示设备。本专利技术总的构思的其他目的和优点，一部分将在下面描述中提出，一部分从下面描述中变得明显，或者可以通过实施本专利技术总的构思学习到。本专利技术总的构思的上述和/或其他目的和优点可以通过下面提供的显示设备实现。这种显示设备包括印刷电路板(PCB)、安装在PCB板上的集成电路(IC)、围起PCB的屏蔽壳、置于IC和屏蔽壳之间并与二者接触以将IC产生的电磁波传导到屏蔽壳上的电磁波传导部分、和与屏蔽壳接触以除去通过电磁波传导部分传导到屏蔽壳的电磁波的接地部分。电磁波传导部分可以包括一对与IC和屏蔽壳分别接触的导电的接触部分，和介于该对导电的接触部分之间以弹性的保持该对导电的接触部分与IC和屏蔽壳分别接触的弹性部分。该对导电的接触部分的每一个都包括导电织物。电磁波传导部分可以从屏蔽壳向内凸出。电磁波传导部分可以与屏蔽壳一体成型。所述显示设备还包括导体，介于屏蔽壳和接地部分之间以将屏蔽壳上电磁波传导到接地部分。一种显示设备，包括屏蔽单元，具有印刷电路板、安装在印刷电路板表面并能产生电磁波的电路元件、围着印刷电路板和电路元件的屏蔽壳、连接到屏蔽壳并除去传导到屏蔽壳上的电磁波的接地部分、和形成在屏蔽壳上与印刷电路板和电路元件中至少一个接触的导电部分。导电部分安装在屏蔽壳和接地部分之间。屏蔽壳包括开口，导电部分放置在所述开口中并与印刷电路板、屏蔽壳和接地部分的一部分接触。导电部分包括安装在屏蔽壳和接地部分之间的第一导电部分，和安装在电路元件和屏蔽壳之间的第二导电部分。屏蔽壳包括与印刷电路板隔开第一距离的板；导电部分从该板伸向印刷电路板，并与印刷电路板的表面隔开第二距离。屏蔽壳的板基本上与印刷电路板的表面平行。导电部分与电路元件接触。第一距离大于第二距离。电路元件具有表面，所述表面面对屏蔽壳的板，并与屏蔽壳的导电部分相接触。所述表面基本上平行于导电部分。导电部分介于屏蔽壳和电路元件之间以将电磁波传导到屏蔽壳。导电部分包括一个或者多个导电的接触部分和弹性部分。导电部分安装在接地部分，屏蔽壳安装在导电部分上。可与显示设备一起使用的屏蔽单元，包括印刷电路板；电路元件，安装在印刷电路板的表面并能产生电磁波；屏蔽壳，围绕印刷电路板和电路元件；接地部分，连接到屏蔽壳以除去传导到屏蔽壳上的电磁波；和导电部分，形成在屏蔽壳上并与印刷电路板和电路元件中的至少一个接触。附图说明以下，参照附图描述实施例，本专利技术总的构思的上述和/或者其他目的和优点将变得更加清楚和更容易理解图1示出了传统的显示设备的电磁波屏蔽结构的剖视图；图2示出了根据本专利技术总的构思的实施例的显示设备的电磁波屏蔽结构的透视图；图3示出了图2的电磁波屏蔽结构的剖视图；图4示出了图3的电磁波屏蔽结构的电磁波传导部分的剖视图；图5示出了根据本专利技术总的构思的另一个实施例的显示设备的电磁波屏蔽结构的透视图。具体实施例方式以下，参照附图详细的说明本专利技术总的构思的实施例，其中在整个附图中相同的附图标号表示相同的元件。参照附图描述实施例以便解释本专利技术总的构思。参照图2至4，根据本专利技术总的构思的实施例的显示设备包括印刷线路板(PCB)20、安装在PCB板上的集成电路(IC)30、围起PCB的屏蔽壳40、置于IC 30和屏蔽壳40之间并与二者接触以将IC 30产生的电磁波传导到屏蔽壳40上的电磁波传导部分50、和通过旁路去掉经电磁波传导部分50传导到屏蔽壳40的电磁波的接地部分60。包括IC 30的各种电路元件能被安装在PCB 20上。IC 30具有高容量和高集成，并能够产生过量的电磁波。当由IC 30产生的电磁波不能完全的被屏蔽，由于电磁干扰(EMI)可能会对电路元件产生重大的损坏。屏蔽壳40保护PCB 20不受外部环境影响并将由PCB 20上的各种电路元件产生的电磁波传导到接地部分60。电磁波传导部分50能够包括一对分别与IC 30和屏蔽壳40相接触的导电的接触部分52和装在该对导电的接触部分52之间调节以弹性的保持该对导电的接触部分52分别与IC 30和屏蔽壳40接触的弹性部分54。该对导电的接触部分52通过将IC 30产生的电磁波传导到屏蔽壳40，并增加IC 30和屏蔽壳40之间的接触效果，提高了电磁波的屏蔽效率。该对导电的接触部分52的每一个可以包括具有导电性和挠性的导电织物。弹性部分54可以包括例如海绵的具有弹性物理性质和经济效益的弹性体。只要能够增加电磁波的屏蔽效率，各种材料都可以被用作该对导电的接触部分52和弹性部分54。导体70可以设在屏蔽壳40和接地部分60之间以加宽接地面积同时提高了屏蔽壳40和接地部分60之间的接触效果。导体70可以选择性的采用与电磁波传导部分50相同的结构，或者是其他各种结构。例如当有IC 30引起的发热问题时，例如散热器的热产生部分(未显示)能够附在IC 30，然后将电磁波传导部分50连接到热产生部分，因而使热产生部分通过电磁波传导部分50与屏蔽壳40接触。图5是根据本专利技术总的构思的另一个实施例的显示设备的电磁波屏蔽结构的剖视图。参照图5，除了电磁波传导部分50从屏蔽壳40向内凸出直接接触PCB 20上的IC 30之外，电磁波屏蔽结构基本上与图2至4的电磁波屏蔽结构相似。电磁波传导部分50能够与屏蔽壳40一体成型也可以分开成型以提高传导率和经济效益。例如，当电磁波传导部分50与屏蔽壳40一体成型时，屏蔽壳40和电磁波传导部分50可以利用压制过程同时成型。电磁波传导部分50可以不同方式修改，只要IC 30和屏蔽壳40通过电磁波传导部分50相互接触。如上所述，根据本专利技术总的构思的显示设备可以防止安装在PCB上的IC产生EMI，因此提高了显示设备的功能性和实用性。虽然显示和描述了本专利技术总的构思的几个实施例，本领域的技术人员可以明白在不脱离本专利技术总的构思的精神的情况下，可以对该实施例进行修改，本专利技术的范围由权利要求及其等同物限定。本申请要求2004年9月3本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种显示设备，包括：印刷电路板；安装在印刷电路板板上的集成电路；包围着印刷电路板的屏蔽壳；电磁波传导部分，置于集成电路和屏蔽壳之间并与二者接触以将集成电路产生的电磁波传导到屏蔽壳上；和接地部分，与屏蔽 壳接触以除去通过电磁波传导部分传导到屏蔽壳的电磁波。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：卞相范，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：KR[韩国]
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