【技术实现步骤摘要】
实施例涉及多层陶瓷电容器。
技术介绍
1、多层陶瓷电容器包括多个堆叠的介电层、彼此相对布置且介电层位于其间的多个内部电极、以及电连接到内部电极的外部电极。尽管这种多层陶瓷电容器尺寸小，但其可以具有大容量，并且可以容易地安装。因此，多层陶瓷电容器已被广泛用作诸如计算机、移动电话或控制模块之类的电子设备的组件。近来，因为随着电子设备的尺寸减小和多功能化，芯片组件趋向于具有紧凑尺寸和高功能化，因此需要具有小尺寸和大容量的多层陶瓷电容器。
技术实现思路
1、实施例提供了一种多层陶瓷电容器，其通过使用可以防止内部电极在内部电极的烧结过程期间破损的烧结结构而具有大容量和小厚度。
2、本文要解决的技术问题不限于以上描述。本领域普通技术人员根据下文提供的描述可以清楚地理解其他技术问题。
3、根据实施例，提供了一种多层陶瓷电容器，包括陶瓷体和内部电极，该内部电极形成在陶瓷体内部，并且包括包含金属-碳复合材料和金属糊剂的烧结结构。
4、根据另一实施例，提供了一种多层陶瓷电容器，包括陶瓷体和外部电极，该陶瓷体包括与多个介电层交替布置的多个内部电极，该外部电极布置在陶瓷体上并连接到多个内部电极，其中，多个内部电极中的每一个包括包含金属-碳复合材料和金属糊剂的烧结结构。
5、根据另一实施例，提供了一种多层陶瓷电容器，包括陶瓷体以及第一外部电极和第二外部电极，该陶瓷体包括与多个介电层交替布置的多个第一内部电极和多个第二内部电极，该第一外部电极和第二外部电极布置在
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1.一种多层陶瓷电容器，包括：
2.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述金属-碳复合材料中的碳的同素异形体包括选自碳纳米管、碳纤维和石墨烯中的任何一种。
3.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述金属-碳复合材料中的金属包括选自银Ag、铜Cu、镍Ni、锡Sn和金Au中的任何一种。
4.根据权利要求3所述的多层陶瓷电容器，其中，所述金属糊剂中的金属与所述金属-碳复合材料中的金属基本相同。
5.根据权利要求4所述的多层陶瓷电容器，其中，所述金属-碳复合材料包括其中Ni粒子结合到碳纳米管的表面的复合材料，并且所述金属糊剂包括Ni糊剂。
6.根据权利要求3所述的多层陶瓷电容器，其中，所述金属糊剂中的金属是选自Ag、Cu、Ni、Sn和Au中的任何一种，并且
7.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述金属-碳复合材料包括通过使用碳本身的网状结构根据成核方法在碳本身的网状结构上生长的金属。
8.根据权利要求7所述的多层陶瓷电容器，其中，所述金属-碳复合材料是通过多次还原过程形成的。p>
9.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述金属-碳复合材料被构造为限制由所述金属糊剂的收缩引起的不连续表面的生成。
10.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述陶瓷体和所述内部电极通过共烧结而形成。
11.一种多层陶瓷电容器，包括：
12.根据权利要求11所述的多层陶瓷电容器，其中，所述金属-碳复合材料形成为包括结合到碳纳米管的表面的官能团和结合到所述官能团的金属。
13.根据权利要求12所述的多层陶瓷电容器，其中，所述金属-碳复合材料形成为包括附着于单个碳纳米管的多个金属粒子。
14.根据权利要求11所述的多层陶瓷电容器，其中，所述金属-碳复合材料被构造为通过限制由所述金属糊剂的收缩引起的不连续表面的生成来改善电特性和机械特性。
15.根据权利要求14所述的多层陶瓷电容器，其中，所述金属-碳复合材料被构造为引起烧结过程效率的提高，并防止所述多个内部电极产生裂纹。
16.一种多层陶瓷电容器，包括：
17.根据权利要求16所述的多层陶瓷电容器，其中，所述镍-碳复合材料包括如下复合材料：在所述复合材料中，包括硫酸和/或硝酸的官能团形成在碳化合物上，镍离子被还原为所述官能团，并且镍粒子结合到所述碳化合物的表面。
18.根据权利要求17所述的多层陶瓷电容器，其中，所述镍-碳复合材料是通过烧结并且然后清洗所述镍粒子而形成的。
19.根据权利要求18所述的多层陶瓷电容器，其中，所述镍-碳复合材料被构造为通过限制不连续表面的生成来改善电特性和机械特性，所述不连续表面的生成是由所述镍糊剂的收缩引起的。
20.根据权利要求19所述的多层陶瓷电容器，其中，所述镍-碳复合材料中的所述镍粒子的平均直径小于所述镍糊剂中的镍粉末的平均直径。
...【技术特征摘要】
1.一种多层陶瓷电容器，包括：
2.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述金属-碳复合材料中的碳的同素异形体包括选自碳纳米管、碳纤维和石墨烯中的任何一种。
3.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述金属-碳复合材料中的金属包括选自银ag、铜cu、镍ni、锡sn和金au中的任何一种。
4.根据权利要求3所述的多层陶瓷电容器，其中，所述金属糊剂中的金属与所述金属-碳复合材料中的金属基本相同。
5.根据权利要求4所述的多层陶瓷电容器，其中，所述金属-碳复合材料包括其中ni粒子结合到碳纳米管的表面的复合材料，并且所述金属糊剂包括ni糊剂。
6.根据权利要求3所述的多层陶瓷电容器，其中，所述金属糊剂中的金属是选自ag、cu、ni、sn和au中的任何一种，并且
7.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述金属-碳复合材料包括通过使用碳本身的网状结构根据成核方法在碳本身的网状结构上生长的金属。
8.根据权利要求7所述的多层陶瓷电容器，其中，所述金属-碳复合材料是通过多次还原过程形成的。
9.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述金属-碳复合材料被构造为限制由所述金属糊剂的收缩引起的不连续表面的生成。
10.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述陶瓷体和所述内部电极通过共烧结而形成。
11.一种多层陶瓷电容器，包括：
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