【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种可，尤指这样一种，其将不合格品的子片基板自多连片基板上裁切，并以耐热胶接合合格品的子片基板于多连片基板产生的空格内，利用精密切割及耐热胶黏合使其可紧密结合成一体，再经精密测试接合处的高低差、耐热度及应力测试，可避免不合格品的报废，达到提升多连片基板的品质与利用率，降低生产成本的功效。
技术介绍
目前的科技进步的速度，已到了令人无法想象的地步，尤其是电子业的研发，不断的在探索纳米的微小世界，以期发展出更加轻、薄、短、小的电子产品，且在生产的过程大多采自动化作业生产，以降低人为疏忽所造成的损失。故，在制造生产电子产品的同时，更需加强电子零件的品质，以避免不合格品大增，使得生产成本大增，并且会降低产业的竞争力；而供各式电子零件插接的子片基板更是重要，该子片基板是取自多连片基板上，而该多连片基板上具有若干个子片基板，在制板的过程中，一旦其中一个子片基板为不合格品，且将各式电子零件插接到不合格的子片基板上继续生产，那将会扩大制造商的损失。然而，在制造商发现多连片基板上出现一个不合格的子片基板时，并不会将不合格的子片基板独自摘除，因为在一贯自动化作业下，...
【技术保护点】
一种紧密结合组装移植还原基板的方法，其步骤如下所述：步骤一：测试多连片基板上各子片基板的好／坏，并将多连片基板上不合格品的子片基板加以标示；步骤二：将多连片基板上标示有不合格品记号的子片基板，与备份多连片基板上合格品的子片基 板分别自两多连片基板上裁切下，并在多连片基板上形成空格；步骤三：在多连片基板空格及合格品的子片基板的接合边，分别利用精密切割器平面切割有相对应的凹口，将合格品的子片基板填补回多连片基板的空格内，并利用注胶装置在其接合处的凹口内涂布耐 热胶使其紧密结合；步骤四：将更换过子片基板的多连片基板精密测试其接合效果，即...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：于丞秝，
申请(专利权)人：华建电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]
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