【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及用设置在安装头上的吸嘴吸附电子部件，在基板上组装的电子部件组装装置，特别是涉及使用印刷了基准标记的测量夹具，计算出部件组装时和部件识别时的校正量的装置。
技术介绍
迄今，提出了将电子部件组装在基板上的电子部件组装装置。在这些装置中，使用印刷了基准标记的玻璃制的测量夹具，计算出部件组装时和部件识别时的校正量。此外，在特开平8-16787(专利文献1)的电子部件组装装置中，将附有多个基准标记的测量用板配置在组装作业位置上，用照相机拍摄各基准标记。而且，基于与包围目标安装位置的多个基准标记对应的误差数据，进行电子部件的目标安装位置的校正。特开平8-16787但是，由于上述专利文献1的电子部件组装装置等没有进行测量用板的温度管理，当组装机内部的温度发生变化时，测量用板也发生热膨胀，产生微小的误差。最近，部件的小型化进一步取得进展，迄今，被放过的测量用板的微小的误差也变得不能忽视。
技术实现思路
本专利技术是为了解决上述问题而进行的，其目的在于提供能够防止由组装机内部的温度变化引起的作为测量用板的测量夹具的微小误差，进行更高精度的部件组装和部件识别的电子部件组...
【技术保护点】
一种电子部件组装装置，配备：吸附组装在基板上的电子部件的吸嘴；保持上述吸嘴，沿水平方向移动的安装头；在表面上附有多个基准标记的玻璃制测量夹具；以及与上述测量夹具对置配置，拍摄上述基准标记的摄像构件，利用上述摄像构件拍摄上述各基准标记，根据拍摄到的上述基准标记的图像位置与预先设定的基准标记的恰当摄像位置的偏移量计算出规定的校正量，其特征在于，配备：检测上述测量夹具的温度的温度检测构件；调节上述测量夹具的温度的温度调节器；以及基于来自上述温度检测构件的检测信号，控制上述温度调节器的控制构件，当上述摄像构件拍摄上述基准标记时，对上述测量夹具进行控制使之达到规定的温度。
【技术特征摘要】
...
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。