在电子器件制造中用于潮湿敏感器件管理的干燥箱制造技术

一种用于表面安装器件贮存在低相对湿度环境中的干燥箱，所述的干燥箱包括一个干燥器或氮气发生器形式的一体化干燥气体形成设备，它接收压缩空气源并形成干燥空气流或浓缩干燥氮气流，可将后者送入干燥箱的内部空间，以便在干燥箱内部保持低湿度环境。自装干燥气体形成源的干燥箱比现有技术需要中央氮气源的干燥箱更经济。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及在电子包封和组装以及IC(集成电路)或无源器件在印刷电路板上焊接领域中的改进。
技术介绍
在最近20年，正在进行的电子线路器件的集成和小型化已对印刷线路板技术提出越来越大的挑战。由于印刷电路板或印刷线路板(PWB)是越来越常用的端子，它们起关键作用。首先，电子器件特别是例如包封集成电路、电阻等安装在或放在通常似坚固卡片板的表面上。因此，PWB作为器件的载体。其次，由于在印刷板上使用化学刻蚀的或电镀的导体图案，PWB在各器件之间形成所需的电连接。此外，PWB可包含作为散热片的金属区域。集成电路不断增加的应用和表面安装技术(SMT)加快了电子线路的密集化。将表面安装器件(SMD)直接放在PWB的表面，并用蒸汽相回流(VPR)、红外(IR)或其它质量焊接技术焊接。SMT正在使电子制造工业发生巨大变化，组装费用下降约50％，器件密度增加40％以上以及可靠性提高。在传统的SMD包封中，将硅模片安装在多层有机基材的模片基座上。用粘合剂涂覆基材的整个模片基座区域，它使硅模片粘合到基材上。遗憾的是，当包封暴露到VPR、IR焊接的高温下时或者如果将包封浸没在熔融的焊料中波焊时，塑料S本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种将表面安装器件贮存在低相对湿度环境中的具有封闭内部空间的干燥箱，所述的干燥箱包括与所述干燥箱相连并可随其输送的干燥器、氮气发生器或两者，与所述干燥箱或所述氮气发生器或两者连通的接收压缩空气供给的设备以及将来自所述干燥箱或所述氮气发生器的干燥气体流送入所述干燥箱内部以便在所述内部空间保持低湿度环境的设备。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：M瑟利奥特，
申请(专利权)人：液体空气乔治洛德方法利用和研究的具有监督和管理委员会的有限公，
类型：发明
国别省市：FR[法国]