【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种操作安装在载体上的电子元件的装置，该装置包括至少两个接合元件，当这些元件接合在载体上时相互作用。本专利技术还涉及用于操作安装在载体上的电子元件的操作元件，根据本专利技术操作元件能够可替换地结合到装置上。本专利技术更涉及一种用于这样的装置的与产品相关的调整的方法。
技术介绍
安装在载体的操作过程，尤其是具有连接其上诸如集成电路块的半导体组分的载体(ICs)，在工业规模上发现有广泛的应用。尤其在集成电路块被制造期间这样的载体(也称为″引线框架″或″板″)被接合，在(半成品)产品的储存，(半成品)产品的传送，和执行一些操作，例如建立电连接(导线耦合)，封装部件(模制)，产品部件的分离和变形(修整和成形)，产品测试等的期间。现有的用来操作安装在载体上的装置通常仅仅适合操作规定尺寸的载体，或者它们用相当大的努力仅仅用来进行修改，以操作不同尺寸的载体(尤其根据产品尺寸通过移去和设置可互换的部件)。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供用于操作安装在载体上的电子元件的一改进的装置和方法，通过该装置和方法不同形状的产品能够连续进行操作，而不需要相当大的转换工作...
【技术保护点】
用于操作安装在载体上的电子元件的装置，其包括至少两个接合元件，这些接合元件相互作用以接合在载体上，该接合元件依照用于接合的载体的尺寸，以可调整的方式设置在相对方向，其中接合元件提供有至少一个基准位置，用来与定义相对方位的基准装置相互作用。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
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