用封装材料封装固定在托板上电子器件的装置和方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种用封装材料封装电子器件特别是封装固定托板上半导体器件的装置，该装置包括：两个配合的模具部件，该模具部件可以在封装位置和打开装置之间彼此相对移动，在封装位置时，该模具密封在托板上，处于形成至少一个模腔的位置；在打开位置时，该模具彼此分开的距离大于在封装位置的距离；封装材料的输送机构，连接到模腔。本发明专利技术还涉及一种用封装材料封装固定在托板上电子器件的方法。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种用封装材料封装电子器件，特别是封装固定在托板上的半导体器件的装置，该装置包括两个相配合的模具部件，该模具部件可以在封装位置和打开位置之间彼此相对移动，在封装位置时，该模具部件紧靠托板，占据形成至少一个模腔的位置，在打开位置时，该模具彼此分开的距离大于封装位置分开的距离；输送封装材料的机构，该机构连接到模腔中。本专利技术还涉及一种用封装材料封装电子器件特别是封装在托板上半导体器件的方法。封装固定在托板上电子器件是一种大规模运用的方法，特别用在生产半导体器件方面。越来越强调在托板上应用低铅或者无铅的焊接材料，这对环境的影响较小，但这具有这样的缺点，即必须在比含铅焊接材料更高的温度下进行焊接。在托板随后必须使封装材料与焊接材料分离的位置，这是一个缺点。为此，一种解决方案是，在托板必须保持无封装材料的位置，通过分离部件输送封装材料。特别是国际专利申请PCT/NL00/00458公开这样一种方法。在该申请的方法和装置中，采用托架部件，该部件可以在封装装置的模具部件之间移动，并且可以利用该托架，将托板的边缘推压在其中一个模具部件上，由此在托架部件的上面输送封装材料。由此提本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用封装材料封装电子器件特别是固定在托板上半导体器件的装置，该装置包括：两个配合的模具部件，该模具部件可以在封装位置和打开位置之间彼此相对移动，在打开位置时，该模具部件封闭在托板上，占据形成至少一个模腔的位置，在打开位置时，该模具部件彼此分开的距离大于在封装位置的距离；封装材料的输送机构，该装置连接到模腔；其特征在于，输送封装材料的机构具有至少一个凸出边缘，接收部分托板的空间位于该凸出边缘的下面；该装置还包括托板的支承件，该支承件装在具有凸出边缘的模具部件中，并可以相对于该边缘移动，使得可以用可控的力将托板推压在凸出边缘上。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】NL 2003-1-8 10223231.一种用封装材料封装电子器件特别是固定在托板上半导体器件的装置，该装置包括两个配合的模具部件，该模具部件可以在封装位置和打开位置之间彼此相对移动，在打开位置时，该模具部件封闭在托板上，占据形成至少一个模腔的位置，在打开位置时，该模具部件彼此分开的距离大于在封装位置的距离；封装材料的输送机构，该装置连接到模腔；其特征在于，输送封装材料的机构具有至少一个凸出边缘，接收部分托板的空间位于该凸出边缘的下面；该装置还包括托板的支承件，该支承件装在具有凸出边缘的模具部件中，并可以相对于该边缘移动，使得可以用可控的力将托板推压在凸出边缘上。2.如权利要求1所述的装置，其特征在于，该凸出边缘由安装在模具部件上的条形部件形成。3.如权利要求2所述的装置，其特征在于，该条形部件松可开地安装在模具部件上。4.如上述任一项权利要求所述的装置，其特征在于，该可位移支承件形成部分托板接收空间的一侧。5.如上述任一项权利要求所述的装置，其特征在于，该装置具有使托板沿可位移支承件移动方向移动的脱模装置。6.如上述任一项权利要求所述的装置，其特征在于，该脱模装置由至少一个加压部件形成，该加压部件配置在第二模具部件中，可以在偏压作用下移动。7.如权利要求6所述的装置，其特征在于，该加压部件连接于控制部件，在两个模具部件紧合在一起的状态下，该控制部件将加压部件推压到加压部件位于不接触托板的位置。8.如上述任一项权利要求所述的装置，其特征在于，可位移支承件的驱动装置具有压力限制器，以便尽量增加由支承件加在托板上的偏压力。9.如上述任一项权利要求所述的装置，其特征在于，该装置具有模具部件驱动器，以便使模具部件相互位移，该模具部件驱动件包括调节模具部件之间距离的控制器。10.一种用封装材料封装...

【专利技术属性】
技术研发人员：MH韦亨，MHL特尼森，WGJ加尔，
申请(专利权)人：菲科公司，
类型：发明
国别省市：NL[荷兰]