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本发明涉及一种用封装材料封装电子器件特别是封装固定托板上半导体器件的装置，该装置包括：两个配合的模具部件，该模具部件可以在封装位置和打开装置之间彼此相对移动，在封装位置时，该模具密封在托板上，处于形成至少一个模腔的位置；在打开位置时，该模具...
该专利属于菲科公司所有，仅供学习研究参考，未经过菲科公司授权不得商用。

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