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紧密结合组装移植还原基板的方法技术
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下载紧密结合组装移植还原基板的方法的技术资料
文档序号:3727330
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一种紧密结合组装移植还原基板的方法,其步骤如下:步骤一:测试多连片基板上各子片基板的好/坏,并将多连片基板上不合格品的子片基板加以标示;步骤二:将多连片基板上标示有不合格品记号的子片基板,与备份多连片基板上合格品的子片基板分别自两多连片基板...
该专利属于华建电子股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过华建电子股份有限公司授权不得商用。
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