本发明专利技术提供一种Q特性优良而且电极部的贴合强度大、连接可靠性高的面安装线圈部件和安装了该线圈部件的基板。面安装线圈部件(10),其电极部在鼓形芯(1)的两个凸缘部(3a、3b)的底面(15a、15b)、以及从该底面延伸到端面(11a、11b)及两个侧面的一部分上的迂回部分(K)上设置了内部电极(6a、6b),使线圈导体(4)的端部(4a、4b)导电接合在内部电极上,覆盖在上述端面(11a、11b)以及上述两个侧面上的迂回部分的上端侧(J)地设置了中间电极(7a、7b),留出截面为大致U字形的内部电极露出部(14a、14b),从该内部电极露出部(14a、14b)的表面到中间电极(7a、7b)的表面设置了电镀导体膜(9a、9b)。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种外观为大致长方体形状的具有直接配置在芯上的电极构造的面安装线圈部件和安装了该面安装线圈部件的基板。
技术介绍
在面安装线圈部件中,图4的剖面图所示的产品外观是大致长方体形状(片形),至少在两个端部为大致四边形截面的柱形芯21(典型的是在卷芯部2的两端具有大致四边形截面的凸缘3a、3b的鼓形芯1)的两个端部侧具有直接配置在芯上的电极构造。在缠绕在卷芯部2上的绕线4的线圈部分模封了封装树脂5的扼流圈等面安装线圈部件20适于自动安装,例如,利用回流焊接(reflow soldering)安装固定在安装基板25(印刷布线基板)的电极焊盘26a、26b上。如果关注上述现有的面安装线圈部件20的电极构造,则典型的是如下这样的电极构造(2个端子),即,设置直接配置的内部电极6a、6b,使得覆盖在截面为四边形的柱形芯21的与芯轴垂直的两端侧的端面5a、5b以及该端面5a、5b四周的4个表面(在鼓形芯1的凸缘部3a、3b的底面、上面以及侧面)上并成盖状覆盖,在上述内部电极上接合绕线4的端部4a、4b,进而,模封封装树脂5,接着,形成中间电极7a、7b,最后,形成电镀导体膜的外部电极8a、8b,使得覆盖整个上述中间电极7a、7b。另外,该电极构造从外观上看,内部电极8a、8b分别形成得很宽,遍及端面5a、5b和与其相邻的4个表面,因此,以下把该构造称为5面电极构造。上述面安装线圈部件20,其外部电极8a、8b的底面侧部分(一个面)用焊锡22焊接在安装基板25上,并且在外部电极8a、8b的端面或者侧面,从安装基板25的电极部26a、26b形成焊锡堆积(焊角(solder fillet)23),从而进行导电固定。作为与面安装线圈部件的电极构造有关的公知文献,在下述的中,记载了通过以下方法提高了连接可靠性的电极构造的线圈部件30,即,如图5A的剖面图以及图5B的立体图所示,设置盖形的内部电极6a、6b(由基底层61和上层62构成),使得整体覆盖鼓形芯1两端的方形凸缘3a、3b的4个表面以及端面,使缠绕在卷芯部2上的绕线4的端部4a、4b接合在上述内部电极上(图5A、图5B中是凸缘部分3a、3b的上面侧),模封封装树脂5,除了上述内部电极6的端面侧的一部分(中间电极非形成部分6e)之外都设置中间电极7a、7b,进而,从上述中间电极7a、7b的表面到中间电极非形成部分6e的表面,在5个面上设置外部电极8a、8b。另外,作为与几乎仅在一个面(用焊锡接合到安装基板上的一面)设置外部电极的单面电极构造的线圈部件有关的公知文献,在下述的中,作为“片式可变电感元件”,记载了图6A的侧视图、图6B的正视图所示的面安装线部件40,在第2页右上栏的第3行~同一页左下栏的第4行中,记载了其电极构造和向安装基板安装的安装方法。即,图6A、图6B的片式可变电感元件40在设置于凸缘部32a、32b的底面侧的绝缘层34a、34b的下面层叠地设置有(外部)电极35a、35b,在该(外部)电极35a、35b上分别连接着线圈36的两端。而且,该(外部)电极35a、35b用焊锡焊接在安装基板(印刷布线基板)25上的预定图形(电极焊盘26a、26b)上。日本特开2000-306757号公报日本特开昭58-124213号公报
技术实现思路
关于面安装线圈部件,从提高作为其电抗X与电阻R之比的Q(品质因数)特性方面出发,希望尽可能减小电极面积,使得电极面积成为用焊锡贴合地安装在其安装基板上的区域(凸缘部的底面侧的一个面)的程度。因此,增大在面安装线圈部件中广泛使用的设置在鼓形芯的凸缘部上的外部电极的面积,使得遍及5个面,将造成芯内部的磁场变化,在接近电极面的区域产生涡流,作为电感的Q特性劣化。另一方面,在上述现有的面安装线圈部件20、30中,如果从电极构造和安装强度的观点出发,则一般由Ag电极(烧制加入玻璃料的银浆而形成)构成的直接配置在芯上的内部电极6a、6b与一般由树脂Ag电极(印刷加入固化型树脂的导电浆料并干燥而成)形成的中间电极7a、7b的贴合强度低,因此,在外部电极8a、8b的面积小的情况下,在安装到基板上以后,当受到冲击或者被施加载荷时,在双方的界面(特别是图4中的焊角23附近的界面S)上有可能发生电极剥落,从而安装强度降低。即,为了提高Q特性而减少电极面积(做成单面电极构造),在安装强度方面易于引起电极剥落。关于这一点,由于现有的面安装线圈部件20、30的电极构造是其内部电极6a、6b,中间电极7a、7b和外部电极8a、8b一起整个覆盖鼓形芯1的凸缘部3a、3b的端面和上下左右的4个表面的电极构造(5面电极构造),因此,因为贴合面积形成得大,故即使贴合强度降低也会由贴合面积补偿,其结果是处于能够得到标准安装强度以上的强度的状态。另外,现有的面安装线圈部件40的电极构造,与外部电极的贴合强度弱,要求改善其贴合强度。今后,重要的是减少电极面积,提高面安装线圈部件的Q特性,并且提高外部电极的贴合强度,确保安装强度。本专利技术就是鉴于上述情况而做出的,目的在于提供具有在用焊锡焊接到安装基板上后,对于冲击,电极部难以剥落,外部电极的贴合强度高,安装可靠性提高了的单面电极构造的面安装线圈部件。另外,本专利技术的目的在于提供安装了上述优良的面安装线圈部件的基板,提供由于用焊角接合成为外部电极的导体膜,因此界面贴合性好,能够防止由冲击或者载荷引起的电极部剥落的、耐久性良好的基板。为了达到上述目的,本专利技术的方案如下。(1)通过提供具有以下特征的面安装线圈部件解决上述课题。即,该面安装线圈部件,在芯的两个端部附近的至少底面、以及从该底面延伸到端面及两个侧面的一部分上的迂回部分上,分别设置有直接配置的内部电极;设置有中间电极,该中间电极从上述内部电极覆盖在上述芯的两个端部的一个侧面上的迂回部分的上端侧,经由上述内部电极覆盖在上述芯的两个端部的端面上的迂回部分的上端侧,到上述内部电极覆盖在上述芯的两个端部的另一个侧面上的迂回部分的上端侧覆盖上述底面的内部电极;并且设置有侧面从上述中间电极露出来的内部电极露出部;而且,设置有从上述内部电极露出部的表面到上述中间电极的表面连续的导体膜。(2)通过提供芯是柱形芯的(1)所记载的面安装线圈部件,解决上述课题。(3)通过提供具有以下特征的(1)所记载的面安装线圈部件,解决上述课题。即,芯是鼓形芯,在该鼓形芯的两个凸缘部的底面、以及从该底面延伸到端面及两个侧面的一部分上的迂回部分上,分别设置有直接配置的内部电极;使缠绕在上述鼓形芯的卷芯部上的线圈导体的端部导电接合在上述内部电极上;设置有中间电极,该中间电极从上述内部电极覆盖在凸缘部的一个侧面上的迂回部分的上端侧,经由上述内部电极覆盖在凸缘部的端面上的迂回部分的上端侧,到上述内部电极覆盖在凸缘部的另一个侧面上的迂回部分的上端侧覆盖上述底面的内部电极;并且设置有侧面从上述中间电极露出来的内部电极露出部;而且,设置有从上述内部电极露出部的表面到上述中间电极的表面连续的导体膜。(4)通过提供导体膜是电镀膜的(1)所记载的面安装线圈部件解决上述课题。(5)通过提供具有以下特征的面安装线圈部件安装基板解决上述课题。即,该安装基板具有基板和设置在该基板上的面安装线圈部件;上述面安装线圈本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种面安装线圈部件,其特征在于:在芯的两个端部附近的至少底面、以及从该底面延伸到端面及两个侧面的一部分上的迂回部分上,分别设置有直接配置的内部电极;设置有中间电极,该中间电极从上述内部电极覆盖在上述芯的两个端部的一个侧面上的迂回部分的上端侧,经由上述内部电极覆盖在上述芯的两个端部的端面上的迂回部分的上端侧,到上述内部电极覆盖在上述芯的两个端部的另一个侧面上的迂回部分的上端侧,覆盖上述底面的内部电极;并且设置有侧面从上述中间电极露出来的内部电极露出部;而且,设置有从上述内部电极露出部的表面到上述中间电极的表面连续的导体膜。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员:青木秀宪,和田幸一郎,小川秀树,
申请(专利权)人:太阳诱电株式会社,
类型:发明
国别省市:JP[日本]
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