线圈及线圈安装基板制造技术

本实用新型专利技术提供一种线圈及线圈安装基板，在树脂基材上卷绕线圈导体的电感器元件的制造方法中，准备由热塑性树脂形成的树脂片材(21)，该树脂片材(21)上形成有将成为线圈导体的细长状的导体图案(30)，在作为液晶聚合物树脂等热塑性树脂的大致呈长方体形状的芯材(22)上卷绕该树脂片材(21)，使导体图案(30)以线圈卷绕轴为中心进行卷绕。通过加热冲压机(100)对卷绕在芯材(22)上的树脂片材(21)进行加热冲压成型。由此，本实用新型专利技术还提供一种能用简单的制造方法来抑制线圈特性偏离所希望的特性的线圈的制造方法。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本技术涉及一种卷绕导体图案的线圈及线圈安装基板。
技术介绍
在专利文献1中公开了通过在磁体性陶瓷生片上设置线圈用导体图案和过孔形成的层叠线圈元器件。上述层叠线圈元器件通过将在表面上设置线圈用导体图案的磁性体陶瓷生片和设置有引出用过孔的磁性体陶瓷生片层叠压接之后，进行烧成来形成。在专利文献1的情况下，在制造工序中，在生片上设置过孔并将它们层叠之后，需要进行将由此得到的层叠体进行烧成的工序，制造需要精力和时间。在专利文献2中，公开了一种不需要烧成工序，简单地形成变压器的电感器的方法。专利文献2是在薄膜状电介质基板上配置导体线路，在棒状铁芯上卷绕该电介质基板，由此来形成棒状线圈。现有技术文献专利文献专利文献1：日本专利特开2005－39187号公报专利文献2：日本专利特开9－320863号公报
技术实现思路
技术所要解决的技术问题在专利文献2的情况下，配置导体线路的薄膜状电介质基板相对于棒状铁芯有可能会发生位置偏移等，线圈形状容易有偏差，难以获得所希望的特性。因此，本技术的目的是提供一种简单的线圈制造方法，该制造方法可以抑制线圈特性与希望的特性产生偏差。解决技术问题的技术方案本技术提供一种卷绕有导体图案的线圈的制造方法，其特征在于，包括：卷绕由热塑性树脂形成的片材的工序，在该片材上形成有细长状的所述导体图案；以及对卷绕后的所述片材进行加热冲压并成型的工序。在上述结构中，通过卷绕热塑性树脂的片材，并对其进行加热冲压，能够制造线圈，因此可以使制造工序变得容易，缩短线圈的制造时间。此外，通过加热冲压，由热塑性树脂形成的片材相互热熔接并一体化，因此，形成后的线圈形状不容易产生偏差。其结果，能够抑制线圈特性与希望的特性产生偏差。在卷绕所述片材的工序中，优选为在芯材上卷绕所述片材。在上述结构中，通过使用芯材，片材的卷绕变得容易，因此，能够抑制卷绕导体图案时发生偏移等问题。所述芯材优选为由和所述片材相同种类的热塑性树脂形成。在上述结构中，因为将片材和芯材热熔接并一体化，形成后的线圈形状更不容易产生偏差。在卷绕所述片材的工序中，优选为使所述导体图案的长边方向相对于和线圈的卷绕轴方向正交的方向倾斜来卷绕所述片材。在上述结构中，无需增大线圈直径，能够容易地增加线圈卷绕数，提高电感值。此外，能够抑制线圈在卷绕轴方向上变大的同时，增大导体图案的宽度，相应地，能够减小导体电阻。在卷绕所述片材的工序中，优选为卷绕所述片材以使在所述线圈的卷绕轴方向上每次卷绕都有一部分重叠。在上述结构中，能够抑制线圈在卷绕轴方向上变大的同时，增加线圈的卷绕数，提高电感值。优选为，所述片材为细长状，使细长状的所述导体图案的长边方向与细长状的所述片材的长边方向一致地在所述片材上形成所述导体图案，细长状的所述片材及所述导体图案的一个端部或两个端部弯曲，在卷绕所述片材的工序中，卷绕所述片材及所述导体图案的除弯曲的所述一个端部或两个端部以外的部分。上述结构的导体图案的一个端部或两个端部形成从线圈的卷绕部分突出的结构，因此，将该一个端部或两个端部作为线圈端子使用时，向线圈基板等的安装变得更容易。技术效果采用本技术，能够用简单的制造方法，抑制线圈特性与希望的特性发生偏移。附图说明图1A是表示实施方式1所涉及的电感器元件的立体图。图1B是图1A的I-I线的剖视图。图1C是表示电感器元件的安装面侧的立体图。图2A是用于说明在图1A中表示的电感器元件的制造方法的图。图2B是用于说明在图1A中表示的电感器元件的制造方法的图。图2C是用于说明在图1A中表示的电感器元件的制造方法的图。图2D是用于说明在图1A中表示的电感器元件的制造方法的图。图3是图2C的III-III线的剖视图。图4是用于说明将一个电感器元件切成小片从而形成多个电感器元件的方法的图。图5A是用于说明实施方式2所涉及的电感器元件的制造方法的图。图5B是用于说明实施方式2所涉及的电感器元件的制造方法的图。图5C是用于说明实施方式2所涉及的电感器元件的制造方法的图。图5D是用于说明实施方式2所涉及的电感器元件的制造方法的图。图6A是表示实施方式3所涉及的电感器元件的立体图。图6B是图6A的VI-VI线的剖视图。图7是表示表面上形成有导体图案并成为树脂基材的树脂片材的图。图8A是用于说明实施方式3所涉及的电感器元件的制造方法的图。图8B是用于说明实施方式3所涉及的电感器元件的制造方法的图。图9A是用于说明实施方式3所涉及的电感器元件的制造方法的图。图9B是用于说明实施方式3所涉及的电感器元件的制造方法的图。图10A是用于说明实施方式3所涉及的电感器元件的安装方式的图。图10B是用于说明实施方式3所涉及的电感器元件的安装方式的图。图10C是用于说明实施方式3所涉及的电感器元件的安装方式的图。图11是用于说明在芯材上卷绕变更了直线部长度的树脂片材的情况的图。图12A是用于说明不使用芯材卷绕树脂片材的情况的图。图12B是用于说明不使用芯材卷绕树脂片材的情况的图。图13A是表示实施方式4所涉及的变压器的立体图。图13B是从图13A的下方观察的变压器的安装面侧的俯视图。图14是表示表面上形成有导体图案并成为树脂基材的树脂片材的图。图15是用于说明实施方式4所涉及的电感器元件的制造方法的图。具体实施方式以下，对于本技术所涉及的线圈的制造方法的优选实施方式参照附图进行说明。(实施方式1)图1A是表示实施方式1所涉及的电感器元件的立体图，图1B是图1A的I-I线的剖视图，图1C是表示电感器元件的安装面侧的立体图。图1A的箭头A表示电感器元件1的线圈卷绕轴。电感器元件1通过沿着大致呈长方体形状的绝缘性的树脂基材20的周围卷绕导体图案30而形成。树脂基材20通过对LCP树脂(液晶聚合物树脂)等热塑性树脂进行加热冲压而形成。热塑性树脂通过使用低介电常数的LCP树脂，能够减小导体图案30的线间电容，还可以在较低的温度下成形。作为热塑性树脂，例如有PEEK(聚醚醚酮)、PEI(聚醚酰亚胺)、PPS(聚苯硫醚)、PI(聚酰亚胺)等，也可以用这些来代替液晶聚合物树脂。导体图案30以线圈卷绕轴A为中心卷绕。此外，导体图案30的长边方向相对与线圈卷绕轴A正交的方向倾斜地卷绕导体图案30。导体图案30如图1B所示那样，沿着长边方向的一个端部弯曲，弯曲的端部进入相邻的另一导体图案30的下方。采用上述结构，即使加宽导体图案30的线宽，也能缩短导体图案30间的距离，而不会使相邻的导体图案30相互接触。此外，通过采用图1B所示的结构，可以不用增大电感器元件1的大小，就能增加导体图案30的卷绕数，提高电感器元件1的电感值。此外，能够抑 制电感器元件1在线圈卷绕轴A的方向上变大的同时，增大导体图案30的宽度，因此相应地能够减小导体图案30的导体电阻。此外，如后文中阐述的那样，上述弯曲部是在制造工序的加热冲压时形成的。此外，如图1C所示那样，为了使卷绕在树脂基材20上的导体图案30的两端成为电感器元件1的安装电极(端子)30M，在除成为安装电极30M的部分以外的导体图案30的表面部上涂有抗蚀剂。由此，制造SMD(表面贴装器件)型的电感器元件1。图2A、图2B、图2C、图2D是用于说明如图1A所示的电感器元件的制造方法的图。电本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种线圈，该线圈卷绕有导体图案，其特征在于，由热塑性树脂形成的片材卷绕在由与所述片材相同种类的热塑性树脂形成的芯材上，且所述片材上形成有细长状的所述导体图案，所卷绕的所述片材和所述芯材进行热熔接。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2013.10.29 JP 2013-2243641.一种线圈，该线圈卷绕有导体图案，其特征在于，由热塑性树脂形成的片材卷绕在由与所述片材相同种类的热塑性树脂形成的芯材上，且所述片材上形成有细长状的所述导体图案，所卷绕的所述片材和所述芯材进行热熔接。2.如权利要求1所述的线圈，其特征在于，所述片材以使所述导体图案的长边方向相对于与线圈的卷绕轴方向正交的方向倾斜的方式进行卷绕。3.如权利要求2所述的线圈，其特征在于，所述片材以使在所述线圈的卷绕轴方向上每次卷绕都有一部分重叠的方式进行卷绕。4.如权利要求1至3中任意一项所述的线圈，其特征在于，所述片材为细长状，细长状的所述导体图案以其长边方向与细长状的所述片材的长边方向一致的方式形成在所述片材上，细长状的所述片材及所述导体图案的一个端部或两个端部弯曲，所述片材及所述导体图案的除弯曲的所述一个端部或两个端部以外的部分进行卷绕并热熔接。5.一种线圈，其特征在于，由形成有细长状的导体图案且由热塑性树脂...

【专利技术属性】
技术研发人员：用水邦明，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：新型
国别省市：日本;JP