线圈及线圈安装基板制造技术

本实用新型专利技术提供一种线圈及线圈安装基板，在树脂基材上卷绕线圈导体的电感器元件的制造方法中，准备由热塑性树脂形成的树脂片材(21)，该树脂片材(21)上形成有将成为线圈导体的细长状的导体图案(30)，在作为液晶聚合物树脂等热塑性树脂的大致呈长方体形状的芯材(22)上卷绕该树脂片材(21)，使导体图案(30)以线圈卷绕轴为中心进行卷绕。通过加热冲压机(100)对卷绕在芯材(22)上的树脂片材(21)进行加热冲压成型。由此，本实用新型专利技术还提供一种能用简单的制造方法来抑制线圈特性偏离所希望的特性的线圈的制造方法。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本技术涉及一种卷绕导体图案的线圈及线圈安装基板。
技术介绍
在专利文献1中公开了通过在磁体性陶瓷生片上设置线圈用导体图案和过孔形成的层叠线圈元器件。上述层叠线圈元器件通过将在表面上设置线圈用导体图案的磁性体陶瓷生片和设置有引出用过孔的磁性体陶瓷生片层叠压接之后，进行烧成来形成。在专利文献1的情况下，在制造工序中，在生片上设置过孔并将它们层叠之后，需要进行将由此得到的层叠体进行烧成的工序，制造需要精力和时间。在专利文献2中，公开了一种不需要烧成工序，简单地形成变压器的电感器的方法。专利文献2是在薄膜状电介质基板上配置导体线路，在棒状铁芯上卷绕该电介质基板，由此来形成棒状线圈。现有技术文献专利文献专利文献1：日本专利特开2005－39187号公报专利文献2：日本专利特开9－320863号公报
技术实现思路
技术所要解决的技术问题在专利文献2的情况下，配置导体线路的薄膜状电介质基板相对于棒状铁芯有可能会发生位置偏移等，线圈形状容易有偏差，难以获得所希望的特性。因此，本技术的目的是提供一种简单的线圈制造方法，该制造方法可以抑制线圈特性与希望的特性产生偏差。解决技术问题的技术方案本技术提供一种卷绕有本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种线圈，该线圈卷绕有导体图案，其特征在于，由热塑性树脂形成的片材卷绕在由与所述片材相同种类的热塑性树脂形成的芯材上，且所述片材上形成有细长状的所述导体图案，所卷绕的所述片材和所述芯材进行热熔接。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2013.10.29 JP 2013-2243641.一种线圈，该线圈卷绕有导体图案，其特征在于，由热塑性树脂形成的片材卷绕在由与所述片材相同种类的热塑性树脂形成的芯材上，且所述片材上形成有细长状的所述导体图案，所卷绕的所述片材和所述芯材进行热熔接。2.如权利要求1所述的线圈，其特征在于，所述片材以使所述导体图案的长边方向相对于与线圈的卷绕轴方向正交的方向倾斜的方式进行卷绕。3.如权利要求2所述的线圈，其特征在于，所述片材以使在所述线圈的卷绕轴方向上每次卷绕都有一部分重叠的方式进行卷绕。4.如权利要求1至3中任意一项所述的线圈，其特征在于，所述片材为细长状，细长状的所述导体图案以其长边方向与细长状的所述片材的长边方向一致的方式形成在所述片材上，细长状的所述片材及所述导体图案的一个端部或两个端部弯曲，所述片材及所述导体图案的除弯曲的所述一个端部或两个端部以外的部分进行卷绕并热熔接。5.一种线圈，其特征在于，由形成有细长状的导体图案且由热塑性树脂...

【专利技术属性】
技术研发人员：用水邦明，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：新型
国别省市：日本;JP