用于拾取半导体芯片的设备及方法技术

一种半导体芯片拾取设备，包括：用于拾取支承在薄片上的芯片的拾取头；用于支承薄片的支承台；用于识别芯片的识别装置；用于在识别装置的识别结果的基础上相对于拾取头定位芯片的定位装置；以及用于通过从与薄片下表面接触的抽吸平面抽吸薄片将薄片与芯片分离的薄片分离机构。薄片分离机构包括：形成在抽吸平面中的多个抽吸槽；多个边界区域，每个边界区域将彼此相邻的抽吸槽隔开并在抽吸期间与薄片下表面接触地支撑薄片；分别可移动地设置在抽吸槽中的抽吸部件，使得在其向薄片下表面移动时，其与薄片下表面接触从而抽吸薄片；用于移动抽吸部件的移动装置；以及用于从所述多个抽吸槽抽吸薄片的抽吸装置。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种拾取从晶片上切下的附着在薄片(sheet)上的半导体芯片的设备、及拾取半导体芯片的方法。
技术介绍
随着近来电子部件的尺寸小型化，半导体芯片有矮轮廓化的趋势，厚度为100μm或更小的非常矮轮廓的半导体器件已经投入实际使用。然而，这种矮轮廓半导体器件易于损坏，因此难以处理。特别地，非常难以进行取出从晶片上切下的单个半导体芯片的工序。此工序重复执行使用吸嘴拾取附着在薄片上的半导体芯片同时分成各个部分的操作。在此情况下，若将传统上使用的用于分离半导体芯片的方法应用于矮轮廓半导体芯片(见专利公开JP-A-54-58356)，即采用借助针尖自薄片下推起半导体芯片，经常会发生诸如半导体芯片破碎或断裂的麻烦。在将上述方法用于矮轮廓芯片(low-profiled chip)的情况下，在许多情况中，在薄片从下面被抽吸的状态下，单个半导体芯片保留有弯曲/变形。因此，在拾取期间用于对准的半导体芯片的成像中，因弯曲/变形导致的误识别非常频繁地发生。误识别是指由于半导体芯片的局部弯曲，合格产品被错误地确定为有断裂的缺陷产品。
技术实现思路
在此情况下，本专利技术意在提供一种针对矮轮廓半导体芯本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片拾取设备，包括：用于拾取支承在薄片上的芯片的拾取头；用于支承该薄片的支承台；用于通过获取被支承在所述薄片上的该芯片的图像识别该芯片的识别装置；用于在借助所述识别装置的识别结果的基础上相对于所述拾取头定 位待拾取的芯片的定位装置；以及用于通过从与该薄片的下表面接触的抽吸平面抽吸该薄片来将该薄片与该芯片分离的薄片分离机构，所述薄片分离机构设置在所述支承台下面，其中所述薄片分离机构包括：形成在所述抽吸平面中的多个抽吸槽； 多个边界区域，每个边界区域将彼此相邻的抽吸槽隔开，并在抽吸期间在...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：笠井辉明，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]