电路板的表面处理方法及电气装置的制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种电路板的表面处理方法及电气装置的制造方法，该表面处理方法是在将被构图了的金属配线层（１５）由保护层（１８）覆盖的状态下将电路板（１０）暴露于等离子体（２８），故露出于层积膜（１３）之间的基体材料（１１）的表面被等离子体处理，但是金属配线层（１５）不会被暴露于等离子体（２８）。因此，金属配线层（１５）由铜构成时，即使大气进入到产生等离子体的空间中，金属配线层（１５）的表面上也不会形成硝酸铜，金属配线层（１５）不会老化，故在表面处理后的电路板（１０）上连接电气部件时，能够得到可靠性高的电气装置。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种电路板上搭载电器部件的技术，特别涉及一种电路板的表面处理技术。
技术介绍
以往，经由粘接剂在挠性电路板之类的电路板上搭载半导体元件之前，为提高电路板和粘接剂的亲和性进行表面处理。以往使用的表面处理方法是，将电路板配置在真空槽内，在该真空槽内形成真空环境的状态下，通过辉光放电产生等离子体，用该等离子体进行表面处理。但是，现有的辉光放电法，不仅处理装置的制造成本高，而且由于需要进行处理室内的真空排气，而使得作业时间变长。由等离子体实施的表面处理方法有，在与大气相连接的处理室内产生等离子体，将处理对象物暴露于该等离子体的方法。采用该方法，因为产生等离子体时不需要形成真空环境，故不仅处理装置的制造成本低，而且作业时间也短(例如，参照日本专利文献1)。但是，如果在处理室与大气相连接的状态下产生等离子体，金属配线可能会被腐蚀。特别是，金属配线由铜构成时，大气中的氮气和铜进行反应，在金属配线的表面形成硝酸铜。特别是，如果在由金属配线的窄幅部分构成的配线部上形成硝酸铜，则该配线部可能会断线。专利文献1特开平10-154598号公报
技术实现思路
本专利技术是为解决上述现有技术存在的问题而创造出的，其目的在于，提供一种不腐蚀金属配线而进行电路板的表面处理的技术。为解决上述问题，本专利技术提供一种电路板的表面处理方法，将上述电路板的形成有层积膜之侧的表面相对于等离子体暴露过以后，将保护层从金属配线层上除去，上述电路板包括基体材料和构图成规定的平面形状、配置在上述基体材料上的上述金属配线层，上述金属配线层的至少一部分表面上配置有构图成与上述金属配线层大致相同的平面形状的上述保护层，由上述保护层和上述电路板形成上述层积膜，上述层积膜之间露出上述基体材料表面。本专利技术的一种表面处理方法，其特征在于，除去上述保护层后，在除去了上述保护层的金属配线层的表面与位于上述金属配线层之间的上述基体材料表面上配置粘接剂。本专利技术的一种电路板的表面处理方法，其特征在于，上述金属配线层的构图是，在上述基体材料上配置了构图前的金属配线层后，使构图后的保护层位于上述金属配线层上，通过蚀刻除去在上述保护层之间露出的上述金属配线层。本专利技术的一种电路板的表面处理方法，将上述电路板的配置有保护层薄膜一侧的表面暴露于等离子体，上述电路板包括基体材料和成形为规定的图案、配置在上述基体材料上的金属配线层，并且在配置有上述金属配线层一侧的面上设置有上述保护层薄膜，上述保护层薄膜的一部分被除去从而露出上述电路板的一部分，而其他部分被上述保护层薄膜覆盖。本专利技术中的一种电路板的表面处理方法，其特征在于，将上述电路板相对于等离子体暴露过以后，在被除去了上述保护层薄膜部分的上述金属配线层表面和露出于上述金属配线层之间的上述基体材料表面上配置粘接剂。本专利技术的一种电路板的表面处理方法，其特征在于，由树脂薄膜构成上述基体材料。本专利技术的一种电路板的表面处理方法，其特征在于，将上述电路板设置成跨越内部具有电极导管的处理室的第一、第二开口之间，将处理气体从上述电极导管吹向上述电路板，并向上述电极导管施加电压，在上述电路板的表面附近形成等离子体。本专利技术的一种电路板的表面处理方法，其特征在于，将上述处理气体和水气一起吹向上述电路板的同时形成上述等离子体。本专利技术的一种电气装置的制造方法，在将电路板的形成有层积膜之侧的表面暴露于等离子体，将保护层从金属配线层上除去后，在被除去了上述保护层的金属配线层的表面和位于上述金属配线层之间的基体材料表面上配置粘接剂，在上述电路板的配置有粘接剂的面上配置电气部件，由上述粘接剂连接上述电气部件和上述电路板，上述电路板包括上述基体材料和构图成规定的平面形状、且配置在上述基体材料上的上述金属配线层，上述金属配线层的至少一部分表面上配置有构图成与上述金属配线层大致相同的平面形状的上述保护层，由上述保护层和上述电路板形成上述层积膜，在上述层积膜之间露出上述基体材料表面。本专利技术的一种电气装置的制造方法，将电路板的配置有保护层薄膜之侧的表面相对于等离子体暴露过以后，在被除去了上述保护层薄膜的部分的金属配线层表面和露出于上述金属配线层之间的基体材料表面上配置粘接剂，在上述电路板的配置有粘接剂的面上配置电气部件，由上述粘接剂连接上述电气部件和上述电路板，上述电路板包括上述基体材料和成形为规定的图案、配置在上述基体材料上的上述金属配线层，在配置有上述金属配线层之侧的面上设置有上述保护层薄膜，上述保护层薄膜的一部分被除去，露出上述电路板的一部分，其他部分被上述保护层薄膜覆盖。本专利技术如上所述构成，在金属配线层的表面上形成有保护层的情况下，在将电路板的表面暴露于等离子体时，金属配线层被保护层保护，故金属配线层不会因等离子体而老化。另外，采用本专利技术的表面处理方法，进行等离子体处理时不需要在所有的金属配线层上形成保护层。例如，不需要涂敷粘接剂、并且不进行等离子体处理的部分，可以露出金属配线层。通常，如果基体材料的表面上附着有油分等污染物质，则基体材料与粘接剂的粘接性变差。采用本专利技术的表面处理方法，即使在电路板的制造工序中基体材料的表面上附着有污染物质，通过将露出于层积膜之间的基体材料表面暴露于等离子体，也可分解、除去污染物质，故等离子体处理后的电路板与粘接剂的粘接性变高。采用本专利技术的表面处理方法，当树脂薄膜的表面被等离子体处理时，因为金属配线层被树脂层保护着，故金属配线层不会被腐蚀。另外，如果在只将金属配线层中的使用于连接的宽幅部分从保护层薄膜露出、而金属配线层的窄幅部分由保护层薄膜覆盖的状态下进行等离子体处理，因为窄幅部分不会被等离子体腐蚀，故由窄幅部分构成的金属配线层的配线部分不会断线。因此，根据本专利技术，能够不使金属配线层老化而进行表面处理，故如果在表面处理后的电路板上连接电气部件，则可得到连接可靠性高的电气装置。附图说明图1(a)～图1(g)是说明采用本专利技术对电路板进行表面处理的工序的剖面图。图2(a)、(b)是说明制造电器装置的工序的剖面图。图3是说明用于本专利技术表面处理方法的处理装置的一个例子的剖面图。图4是说明用于本专利技术另一例子的表面处理方法的电路板的平面图。附图标记的说明各图中附图标记1表示处理装置、附图标记2表示电气装置、附图标记10表示电路板、附图标记11表示树脂薄膜、附图标记28表示等离子体、附图标记15表示金属配线层、附图标记20表示电气部件(半导体元件)、附图标记21表示元件主体、附图标记25表示连接端子、附图标记31表示处理室、附图标记32表示第一开口、附图标记33表示第二开口、附图标记36表示电极导管。具体实施例方式下面参照附图说明本专利技术的实施方式。图1(a)的附图标记11表示由长条状的树脂薄膜构成的基体材料，该基体材料11的表面上形成有由金属薄膜构成的金属配线层14。首先为了制作电路板，金属配线层14的表面上涂敷含有感光性树脂的抗蚀用涂敷液并经过加热而形成由树脂构成的保护层后，使用掩模对其曝光、显影，将保护层构图成规定的平面形状。因为基体材料11比掩模长，故由一次曝光被曝光的区域有限。如果反复由使用掩模进行曝光、显影，保护层全部被曝光显影，从而在金属配线层14上形成每个规定区域具有相同图案的保护层。图1(b)的附图标记18表示构成为规定的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板的表面处理方法，　　　　在将上述电路板的形成层积膜之侧的表面相对于等离子体暴露过以后，　　　　从金属配线层上除去保护层，　　　　上述电路板包括基体材料和构图成规定的平面形状、并配置在上述基体材料上的上述金属配线层，在上述金属配线层的至少一部分表面上配置有构图成与上述金属配线层大致相同的平面形状的上述保护层，由上述保护层和上述电路板形成上述层积膜，在上述层积膜之间露出上述基体材料表面。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：宇贺神胜，
申请(专利权)人：索尼化学株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]