电路板的表面处理方法及电气装置的制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种电路板的表面处理方法及电气装置的制造方法，该表面处理方法是在将被构图了的金属配线层（１５）由保护层（１８）覆盖的状态下将电路板（１０）暴露于等离子体（２８），故露出于层积膜（１３）之间的基体材料（１１）的表面被等离子体处理，但是金属配线层（１５）不会被暴露于等离子体（２８）。因此，金属配线层（１５）由铜构成时，即使大气进入到产生等离子体的空间中，金属配线层（１５）的表面上也不会形成硝酸铜，金属配线层（１５）不会老化，故在表面处理后的电路板（１０）上连接电气部件时，能够得到可靠性高的电气装置。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种电路板上搭载电器部件的技术，特别涉及一种电路板的表面处理技术。
技术介绍
以往，经由粘接剂在挠性电路板之类的电路板上搭载半导体元件之前，为提高电路板和粘接剂的亲和性进行表面处理。以往使用的表面处理方法是，将电路板配置在真空槽内，在该真空槽内形成真空环境的状态下，通过辉光放电产生等离子体，用该等离子体进行表面处理。但是，现有的辉光放电法，不仅处理装置的制造成本高，而且由于需要进行处理室内的真空排气，而使得作业时间变长。由等离子体实施的表面处理方法有，在与大气相连接的处理室内产生等离子体，将处理对象物暴露于该等离子体的方法。采用该方法，因为产生等离子体时不需要形成真空环境，故不仅处理装置的制造成本低，而且作业时间也短(例如，参照日本专利文献1)。但是，如果在处理室与大气相连接的状态下产生等离子体，金属配线可能会被腐蚀。特别是，金属配线由铜构成时，大气中的氮气和铜进行反应，在金属配线的表面形成硝酸铜。特别是，如果在由金属配线的窄幅部分构成的配线部上形成硝酸铜，则该配线部可能会断线。专利文献1特开平10-154598号公报
技术实现思路
本专利技术是为解决上述现有技术存本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板的表面处理方法，　　　　在将上述电路板的形成层积膜之侧的表面相对于等离子体暴露过以后，　　　　从金属配线层上除去保护层，　　　　上述电路板包括基体材料和构图成规定的平面形状、并配置在上述基体材料上的上述金属配线层，在上述金属配线层的至少一部分表面上配置有构图成与上述金属配线层大致相同的平面形状的上述保护层，由上述保护层和上述电路板形成上述层积膜，在上述层积膜之间露出上述基体材料表面。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：宇贺神胜，
申请(专利权)人：索尼化学株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]