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本发明提供一种电路板的表面处理方法及电气装置的制造方法，该表面处理方法是在将被构图了的金属配线层（１５）由保护层（１８）覆盖的状态下将电路板（１０）暴露于等离子体（２８），故露出于层积膜（１３）之间的基体材料（１１）的表面被等离子体处理，但...
该专利属于索尼化学株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过索尼化学株式会社授权不得商用。

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