【技术实现步骤摘要】
本专利技术一般涉及介电结构领域。具体地，本专利技术涉及适合用在电容器制造中的介电结构领域。
技术介绍
叠层的印刷电路板和多芯片模件用作电子元件如集成电路、电容器、电阻器、电感器和其他元件的支撑基板。常规地，将分立的无源元件，例如电阻器、电容器和电感器表面安装到印刷电路板。这种表面安装的无源元件占据了高达60％或更多的印刷电路板表面的有效区(real estate)，因此限制了可用于安装如集成电路的有源元件的空间(space)。由于缩短了引线，所以从印刷电路板表面移除无源元件允许增加的有源元件密度、印刷电路板的进一步最小化、增加的计算能力、降低的系统噪声和降低的噪声灵敏度。可以通过在叠层的印刷电路板结构内部嵌入无源元件来实现从印刷电路板表面移除分立的无源元件。嵌入的电容已在提供非独立的或“共用的”电容的电容性平面的上下文中讨论过。电容性平面由通过聚合物基的介电层来绝缘的两个叠层的金属片构成。共用的电容需要通过其它元件同步使用电容。这种共用电容不能充分地满足仍起分立元件作用的嵌入电容器的需要。使用聚合材料作为电容器电介质的分立的嵌入电容器是公知的。这些材料经受具有...
【技术保护点】
一种介电结构，包括设置在衬底上的介电材料层，其中介电材料包括含有介电掺杂剂的区域和不含有掺杂剂的区域，含有掺杂剂的区域在介电结构的表面处形成正性的外形。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：MA勒扎尼卡，
申请(专利权)人：罗门哈斯电子材料有限公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]
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