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公开了一种介电结构，特别适合用在具有介电材料层的电容器中，所述介电材料层包括提供正性的外形的掺杂剂。还公开了形成这种介电结构的方法。这种介电结构显示出随后涂敷的导电层的增加了的粘着性。...
该专利属于罗门哈斯电子材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过罗门哈斯电子材料有限公司授权不得商用。

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