【技术实现步骤摘要】
本专利技术关于一种电子装置，尤指一种具防水与散热结构的电子装置。
技术介绍
随着集成电路的积集化，电子装置如电源转接器或电源供应器的体积亦同步缩小，但电子装置体积缩小所衍生的散热问题则愈加严重。以电源转接器为例，电源转接器于运作时其内部印刷电路板上的电子组件会产生极高的热量，而传统的电源转接器由塑料材质的上下壳体所组合，因此会有热量不易散逸且累积于电源转接器壳体内部的问题衍生。如无法有效解决散热问题，将使电源转接器内部的电子组件易于损坏，如此不只会降低电源转接器的使用寿命，且更会降低电源转接器的电源转换效率。目前市面上亦有为解决散热问题而设计的具散热结构的电源转接器。请参阅图1，其为公知电源转接器的结构示意图。电源转接器1由上壳体11、下壳体12、电路板总成13、电源输入端(未图标)以及电源输出端14所组成。其中，上壳体11与下壳体12可互相卡合，且于卡合时可定义一容置空间以容置电路板总成13。电路板总成13设有各种电子组件131，为了使发热的电子组件131所产生的热量能有效地散逸，于是在电路板总成13上设置多个散热片132，且电子组件131与散热片132以螺...
【技术保护点】
一种具防水与散热结构的电子装置，其中包含：一壳体结构，具有一第一通风孔与一第二通风孔；一间隔壁结构，设置于该壳体结构内部，用以将该壳体结构内部区隔成相互隔离的一气流通道与一容置空间，其中该气流通道与该第一通风孔以及该第二通风 孔相通连；一电路板总成，设置于该容置空间内；以及一风扇，设置于该气流通道内，用于驱动气流，使气流由该第一通风孔与该第二通风孔流动进出，进行散热。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：张永成，陈盈源，庄建峰，
申请(专利权)人：台达电子工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]
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