具防水与散热结构的电子装置制造方法及图纸

本发明专利技术为一种具防水与散热结构的电子装置，其至少包含：一壳体结构，具有第一通风孔与第二通风孔；一间隔壁结构，设置于壳体结构内部，用以将壳体结构内部区隔成相互隔离的气流通道与容置空间，其中气流通道与第一通风孔以及第二通风孔相通连；一电路板总成，设置于容置空间内；以及一风扇，设置于气流通道内，用于驱动气流，使气流由第一通风孔与第二通风孔流动进出。本发明专利技术具防水与散热结构的电子装置不只可以增进散热效率，而且可以达到防水的功效。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术关于一种电子装置，尤指一种具防水与散热结构的电子装置。
技术介绍
随着集成电路的积集化，电子装置如电源转接器或电源供应器的体积亦同步缩小，但电子装置体积缩小所衍生的散热问题则愈加严重。以电源转接器为例，电源转接器于运作时其内部印刷电路板上的电子组件会产生极高的热量，而传统的电源转接器由塑料材质的上下壳体所组合，因此会有热量不易散逸且累积于电源转接器壳体内部的问题衍生。如无法有效解决散热问题，将使电源转接器内部的电子组件易于损坏，如此不只会降低电源转接器的使用寿命，且更会降低电源转接器的电源转换效率。目前市面上亦有为解决散热问题而设计的具散热结构的电源转接器。请参阅图1，其为公知电源转接器的结构示意图。电源转接器1由上壳体11、下壳体12、电路板总成13、电源输入端(未图标)以及电源输出端14所组成。其中，上壳体11与下壳体12可互相卡合，且于卡合时可定义一容置空间以容置电路板总成13。电路板总成13设有各种电子组件131，为了使发热的电子组件131所产生的热量能有效地散逸，于是在电路板总成13上设置多个散热片132，且电子组件131与散热片132以螺丝或者是铆接的方式相互连接来帮助电子组件131散去热量。公知的电源转接器1主要是利用热传导的方式将电子组件131所产生的热量传递至散热片132，再利用散热片132的表面积将接收于电子组件131的热量，以热对流与辐射的方式散逸于电源转接器1的内部空间，且以内部空间的空气为媒介传递至上壳体11以及下壳体12，通过上壳体11与下壳体12与外部进行热交换以达到被动式散热的目的。然而，现今的电源转接器1有朝小型化与高功率发展的需求，因此电源转接器1在功率方面的提升已使传统的被动式散热方式不符散热要求。虽然亦可考虑以主动式散热方式对电源转接器1内部所产生的热量进行散热，但是，电源转接器1为了方便使用者使用，必须可以适应于各种的操作状态与环境，若利用主动式散热方式则电源转接器1的壳体需增设通孔，使电源转接器1与外界空气相通，因此并不能有效地达到防水的目的。此外，对于需要长时间在潮湿环境下或户外运作的电源转接器而言，其内部的电子组件将可能因与水或湿气接触而造成电源转接器短路或损毁，如此亦会造成电源转接器的寿命降低，且使电源转接器的适用性受到极大的限制。另外，当遇到意外或无预期的水或液体侵入时，电源转接器1内部的电子组件亦可能因与水接触而造成短路与损坏。有鉴于上述缺陷，如何以主动式散热方式将电子装置内部产生的热量散逸，且亦可避免水或其它液体侵入电子装置内部，实为目前相关从业者所迫切需要解决的问题。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于提供一种具防水与散热结构的电子装置，以改善传统电子装置使用被动式散热方式使热量不易散逸的问题。本专利技术的另一目的在于提供一种具防水与散热结构的电子装置，通过主动式散热方式增加电子装置的散热效率，并提供防水功能，以解决传统电子装置不适于各种状态与环境下操作的缺点。为了达到上述目的，本专利技术的一较广义实施样态为提供一种具防水与散热结构的电子装置，其包含一壳体结构，具有一第一通风孔与一第二通风孔；一间隔壁结构，设置于壳体结构内部，用以将壳体结构内部区隔成相互隔离的气流通道与容置空间，其中气流通道与第一通风孔以及第二通风孔相通连；一电路板总成，设置于容置空间内；以及一风扇，设置于气流通道内，用于驱动气流，使气流由第一通风孔与第二通风孔流动进出，便于散热。根据本专利技术的构想，其中电子装置为电源转接器或电源供应器。根据本专利技术的构想，其中壳体结构由上壳体与下壳体组合而成。根据本专利技术的构想，其中气流通道设置于壳体结构的内壁面与间隔壁结构之间。根据本专利技术的构想，其中壳体结构由塑料构成。根据本专利技术的构想，其中间隔壁结构包括一散热板，以用于散热；两平行板，设置于壳体结构内部，且由壳体结构的一内壁面向下延伸，以定义一长形沟槽；以及两黏胶层，所述两黏胶层的一侧分别与两平行板的底缘部分黏接，所述两黏胶层的另一侧分别与散热板的两边缘部分黏接，以用于使散热板密封所述两平行板所定义的沟槽，将壳体结构的内部区隔成互相隔离的气流通道与容置空间。根据本专利技术的构想，其中间隙壁结构还包括一第一凸出肋，设置于壳体结构内部，且邻近于第一通风孔，以用于将散热板的一端以黏胶层黏接于第一凸出肋的下方。根据本专利技术的构想，其中第一凸出肋一体成型于壳体结构的内部。根据本专利技术的构想，其中间隙壁结构还包括一第二凸出肋，设置于壳体结构内部，且邻近于第二通风孔，以用于将散热板的另一端以黏胶层黏接于第二凸出肋的下方。根据本专利技术的构想，其中第二凸出肋一体成型于壳体结构内部。根据本专利技术的构想，其中风扇为鼓风机。根据本专利技术的构想，其中风扇设置于邻近第一通风孔或第二通风孔的位置。根据本专利技术的构想，其中具防水与散热结构的电子装置为可携式电子装置。附图说明图1其为公知电源转接器的结构示意图。图2其为本专利技术较佳实施例的具防水与散热结构的电子装置结构剖面图。图3其为图2所示结构于C-C截面的剖面图。图4其为图2所示结构于“B”部分的结构放大图。图5其为图2所示结构于“A”部分的结构放大图。其中，附图标记说明如下1-电源转接器；11-上壳体；12-下壳体；13-电路板总成；131-电子组件；132-散热器；14-电源输出端；2-具防水与散热结构的电子装置；21-壳体结构；211-上壳体；212-下壳体；22-风扇；23-第一通风孔；24-第二通风孔；25-间隙壁结构；251-平行板；252-平行板；253-黏胶层；254-黏胶层；255-散热板；256-第一凸出肋；257-第二凸出肋；258-沟槽；26-电路板总成；27-气流通道；28-容置空间。具体实施例方式体现本专利技术特征与优点的一些典型实施例将在后段的说明中详细叙述。应理解的是本专利技术能够在不同的态样上具有各种的变化，其皆不脱离本专利技术的范围，且其中的说明及图标在本质上是当作说明之用，而非用以限制本专利技术。请参阅图2，其为本专利技术较佳实施例的具防水与散热结构的电子装置结构剖面图。如图2所示，本专利技术的具防水与散热结构的电子装置2包括壳体结构21、风扇22、第一通风孔23、第二通风孔24、间隔壁结构25以及电路板总成26。其中，第一通风孔23与第二通风孔24设置于壳体结构21上。间隙壁结构25设置于壳体结构21内部，且将壳体结构21内部区隔成互相隔离的气流通道27与容置空间28。气流通道27形成于壳体结构21的内壁面与间隙壁结构25之间，且与第一通风孔23以及第二通风孔24相通连。气流通道27的内部设置风扇22，因此利用风扇22的驱动，可使气流由第一通风孔23与第二通风孔24流动进出，以将电子装置2的容置空间28内的电路板总成26于运作时所产生的热量通过主动式散热方式移除，且可通过间隙壁结构25的隔离使水或其它液体无法侵入容置空间28内的电路板总成26，以达到散热与防水的目的。请再参阅图2，该具防水与散热结构的电子装置2的壳体结构21可由上壳体211与下壳体212组合而成。风扇22可为鼓风机，且其设置位置以邻近于第一通风孔23或第二通风孔24为佳，但不以此为限。风扇22驱动气流的流动方向可由第一通风孔23流向第二通风孔24(如箭头方向所示)，亦可由第二通风孔24流向第一通风孔本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具防水与散热结构的电子装置，其中包含：一壳体结构，具有一第一通风孔与一第二通风孔；一间隔壁结构，设置于该壳体结构内部，用以将该壳体结构内部区隔成相互隔离的一气流通道与一容置空间，其中该气流通道与该第一通风孔以及该第二通风 孔相通连；一电路板总成，设置于该容置空间内；以及一风扇，设置于该气流通道内，用于驱动气流，使气流由该第一通风孔与该第二通风孔流动进出，进行散热。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张永成，陈盈源，庄建峰，
申请(专利权)人：台达电子工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]