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具防水与散热结构的电子装置制造方法及图纸
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下载具防水与散热结构的电子装置的技术资料
文档序号:3726163
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本发明为一种具防水与散热结构的电子装置,其至少包含:一壳体结构,具有第一通风孔与第二通风孔;一间隔壁结构,设置于壳体结构内部,用以将壳体结构内部区隔成相互隔离的气流通道与容置空间,其中气流通道与第一通风孔以及第二通风孔相通连;一电路板总成,...
该专利属于台达电子工业股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过台达电子工业股份有限公司授权不得商用。
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