液冷式散热模块制造技术

本发明专利技术揭示一种液冷式散热模块，用以循环散逸热源所产生的热，其包括一风扇；一泵，贴附在该风扇上，并为该风扇所驱动；一散热器，耦合于该风扇，具有一开孔以容置该泵于其中；以及一导流件，设置于该散热器的开孔内，与该泵相通，其具有一贯穿孔，并于其表面形成一导流通道，其中通过该风扇所提供的动力以驱使该液冷式散热模块内的一工作流体流经该贯穿孔、该泵和该导流通道而循环散热。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种液冷式散热模块。
技术介绍
随着计算机的执行效率及功能需求日新月异，处理速度愈来愈快，用于计算机主机板上的中央处理器(CPU)或其它电子组件在连续使用一段时间后，因高频振荡或电磁效应会产生升温现象，如不及时予以散热，将容易导致电子组件的损毁或影响其效率。一般常用的散热方式有风冷系统和水冷系统两种。其中，该风冷系统是利用散热器(Heat sink)跨置于所需散热的热源上，将热源所产生的热传导至散热器的散热鰭片上，再通过一风扇产生冷空气吹向该散热器的散热鰭片上，而将热散逸至外界。然而，此设计方式不仅会受到系统内部高度和重量上的限制，而且当其应用于高瓦数(130W以上)的CPU时，更需使用高转速的风扇，因而容易造成噪音值过高或解热能力不足的情形。此外，在高阶系统中，单独使用空气直吹散热方式将中央处理器运作所产生的热散逸是无法达到有效的散热，必须使用另一种水冷系统将热带走并利用大面积的空气散热，才能达到较佳的散热效果，但此散热方式必须额外增加一泵(Pump)来循环冷水与热水的交换。请参阅图1，其显示一种传统用于高阶系统的中央处理器的水冷系统，将一导热铜座11的底面贴附于本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种液冷式散热模块，用于循环散逸一热源所产生的热，其包括：一风扇；一泵，贴附于该风扇上，并为该风扇所驱动；一散热器，耦合于该风扇，具有一开孔以容置该泵于其中；以及一导流件，设置于该散热器的开孔内，与该泵相通， 其具有一贯穿孔，并于其表面形成一导流通道，其中通过该风扇所提供的动力以驱使该液冷式散热模块内的一工作流体流经该贯穿孔、该泵和该导流通道而循环散热。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈李龙，黄建雄，林育贤，陈锦明，
申请(专利权)人：台达电子工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]