用于制造电子模块的方法技术

本发明专利技术公开了一种制造电子模块的方法，其中从绝缘材料薄片（１）开始制造。在薄片（１）中形成至少一个凹槽（２），并且该凹槽（２）延伸穿过绝缘材料层（１），直到相对表面（１ａ）上的导电层。元件（６）安装在凹槽中，其接触表面朝向导电层，并且将元件（６）贴附到导电层。此后，由封闭该凹槽的导电图案形成导电图案（１４），其与安装在凹槽中的元件（６）的至少某些接触区域或接触突起形成电连接。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种。本专利技术尤其涉及一种电子模块，其中一个或多个元件嵌入安装基座中。制造的电子模块可以是类似于电路板的模块，其包括几个通过模块中制造的导电结构彼此电连接的元件。本专利技术尤其涉及一种含有微电路的电子模块，几个接触端子连接于此。除了该微电路之外，或者代替该微电路，其它元件例如无源元件当然也可以嵌入在安装基座中。因此，意图在于将通常以未封装的形式贴附于电路板(电路板的表面)的这种元件嵌入在电子模块中。另一组重要的元件是通常为了与电路板相连接而被封装的元件。本专利技术涉及的电子模块当然还可包括其它类型的元件。
技术介绍
安装基座可以是类似于通常在电子工业中用作电气元件安装基座的基座类型。基座的任务是提供具有机械附着基板的元件以及基座上和基座外部元件间必要的电连接。安装基座可以是电路板，在这种情况下，本专利技术所涉及的结构和方法与电路板的制造技术紧密相关。安装基座还可以是一些其它基座，例如用于封装一个元件或多个元件的基座，或者用于整体功能模块的基座。用于电路板的制造技术不同于微电路的制造技术之处特别在于，实际上微电路制造技术中的安装基座，即基板，是半导体材料，而电路板的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种制造电子模块的方法，其特征在于：－采用薄片，其具有第一（１ａ）和第二（１ｂ）表面，并且该薄片包括在第一（１ａ）和第二（１ｂ）表面之间的绝缘材料层（１），以及在至少第一表面（１ａ）上的导电层（４），－在薄片（１）中制造至少一个凹槽（２），其延伸穿过第二表面（１ｂ）和绝缘材料层（１）直到第一表面（１ａ）上的导电层（４），其从第一表面（１ａ）的方向覆盖凹槽（２），－采用具有接触区域或接触突起的接触表面的元件（６），－将元件（６）置于凹槽（２）中，其接触表面面对第一表面（１ａ），并将元件（６）贴附于导电层（４），其从第一表面（１ａ）的方向覆盖凹槽（２），以及－由覆盖该凹槽（２）的导电层（４）形成导...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：A伊霍拉，T祖克拉，
申请(专利权)人：伊姆贝拉电子有限公司，
类型：发明
国别省市：FI[芬兰]