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本发明公开了一种制造电子模块的方法，其中从绝缘材料薄片（１）开始制造。在薄片（１）中形成至少一个凹槽（２），并且该凹槽（２）延伸穿过绝缘材料层（１），直到相对表面（１ａ）上的导电层。元件（６）安装在凹槽中，其接触表面朝向导电层，并且将元件（...
该专利属于伊姆贝拉电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过伊姆贝拉电子有限公司授权不得商用。

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