主机板组装方法及其治具技术

一种主机板组装治具，适于将一支撑条与一输入／输出支撑架组装至一主机板。此主机板组装治具由一基座、一支撑条置放座以及多个支撑件所构成。基座具有多个定位孔。支撑条置放座配设于基座上。支撑条置放座具有一承靠侧面与一容纳部，容纳部用以置放支撑条。支撑件可拆卸地配设于基座之定位孔，用以支撑主机板。其中，当主机板置放于支撑件上，且主机板的一侧抵住支撑条置放座的承靠侧面时，支撑条置放座的容纳部对应于主机板上预定组装支撑条的位置。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是有关于一种主机板组装方法及其治具，且特别是关于一种可缩短组装工时的主机板组装方法及其治具。
技术介绍
随着电子科技的突飞猛进，各种电子产品已日益普及地应用于我们的工作及生活当中，尤其是目前最为常见的信息及家电等电子产品。为了让这些电子产品产生特殊的功能，电子产品几乎都具有一主机板(Motherboard)，其主要是由许多电子组件及电路板所构成，其中这些电子组件组装至电路板，并经由电路板的内部线路来彼此电性连接。以计算机所用的主机板为例，在主机板的主要架构完成后，仍须将一支撑条(Support bar)与一输入/输出支撑架(Input/Output bracket)组装至一主机板，这个组装步骤是以人工方式进行。大部分主机板皆为单面设计，亦即是将所有电子组件配置于电路板的一面上。当然，也有部份主机板是采用双面设计，亦即是电路板的双面皆配置有许多电子组件。此种双面设计的主机板在组装时，由于没有适当的组装治具可使用，因此直接将主机板置放于工作桌上而进行支撑条与输入/输出支撑架的组装。但是，由于主机板的电路板的双面皆配置有电子组件，所以在主机板进行组装时极易导致接触桌面的电子组件的损坏。而且，由于电路板上的电子组件的高低不同，所以在组装主机板时容易因受力不均匀而使主机板发生弯曲，导致电路板上的线路及与电子组件间的电性连接受到破坏。此外，由于没有组装治具的辅助，所以在以人工方式进行组装时，必须耗费许多时间在支撑条与主机板之间的定位上。综上所述，习知采双面设计的主机板在进行组装时，由于没有组装治具的辅助，不仅容易造成主机板的损坏，也需要耗费许多组装工时。所以，开发出一种双面设计的主机板所使用的组装治具，以节省组装主机板所需的时间与成本，就成为亟待解决的课题。
技术实现思路
因此，本专利技术的目的就是在提供一种主机板组装方法及其治具，适于缩短主机板组装所需的工时，并且确保主机板于组装时不受到破坏。基于上述目的，本专利技术提出一种主机板组装治具，适于将一支撑条与一输入/输出支撑架组装至一主机板。其中，支撑条具有至少一螺丝孔，主机板是由一电路板及配置于电路板上的多个电子组件所构成。此主机板组装治具是由一基座、一支撑条置放座以及多个支撑件所构成。在本专利技术之较佳实施例中，基座具有多个定位孔。支撑条置放座是配设于基座上。支撑条置放座具有一承靠侧面与一容纳部，容纳部是用以置放支撑条。支撑件是可拆卸地配设于基座的定位孔，用以支撑主机板。其中，当主机板置放于支撑件上，且主机板的一侧抵住支撑条置放座的承靠侧面时，支撑条置放座的容纳部是对应于主机板上预定组装支撑条的位置。此外，在实施例中，支撑条置放座的容纳部还具有至少一开孔，开孔的位置是对应于支撑条的螺丝孔的位置。支撑件的高度大于电路板上的电子组件的高度。另外，主机板组装治具还包括多个限制件，配置于基座上，限制件的高度大于支撑件的高度。而且，基座与限制件是一体成形。再者，基座的定位孔的位置是以对应于电路板上未配置电子组件的位置为佳。基于上述目的，本专利技术还提出一种主机板组装方法，适于在一主机板组装治具上进行。其中，主机板组装治具由一基座、一支撑条置放座及多个支撑件所构成。支撑条置放座是配设于基座上且具有一承靠侧面与一容纳部，支撑件是可拆卸地配设于基座上。此主机板组装方法是首先提供一支撑条于支撑条置放座的容纳部中。接着，提供一主机板于基座上的支撑件上，主机板的一侧抵住支撑条置放座的承靠侧面，且支撑条是位于主机板下方。之后，将支撑件锁固于主机板上。另外，将主机板翻面配置于基座上的支撑件上。同时，提供一输入/输出支撑架。之后，将输入/输出支撑架锁固于主机板上。在本专利技术之实施例中，完成锁固输入/输出支撑架于主机板后，还提供多个间距螺丝。接着，将间距螺丝锁固于输入/输出支撑架上。综上所述，本专利技术的主机板组装方法及其治具中，由于治具上配设有支撑主机板的支撑件，因此可避免主机板的电子组件直接接触治具的基座，进而保护主机板不受破坏。同时，支撑条置放座的设计，亦可省去支撑条与主机板之间的定位所需要的时间，进而使得主机板的组装更为迅速。附图说明为让本专利技术的上述和其它目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附图式，作详细说明如下。图1绘示为本专利技术一实施例的主机板组装治具的俯视图。图2绘示为一主机板与一支撑条放置于图1主机板组装治具上的俯视图。图3绘示为图2沿I-I’线的剖面示意图。图4绘示为图3之区域A的放大图。图5绘示为一主机板放置于图1主机板组装治具上以组装一输入/输出支撑架的俯视图。图6绘示为本专利技术一实施例的主机板组装方法的流程图。具体实施例方式图1绘示为本专利技术一实施例的主机板组装治具的俯视图。请参照图1，主机板组装治具100主要是由一基座110、一支撑条置放座120以及多个支撑件130所构成。其中，基座110上具有多个定位孔112。支撑件130可拆卸地配设于基座110的定位孔112，用以支撑主机板50。此外，定位孔112的数量多于支撑件130，以针对不同的主机板50而灵活调整支撑件130的配设位置。支撑条置放座120是配设于基座110上。另外，主机板组装治具100还包括多个限制件140，配置于基座110上。限制件140的高度是大于支撑件130的高度。同时，基座110与限制件140是一体成形。图2绘示为一主机板与一支撑条放置于图1之主机板组装治具上的俯视图，而图3绘示为图2沿I-I’线的剖面示意图。请同时参照图2与图3，主机板50是由一电路板52及配置于电路板52上的多个电子组件54所构成，电子组件54是中央处理单元(Central Processing Unit，CPU)、影像处理芯片与电容器等。基座110上的定位孔112的位置，是以对应于主机板50的电路板52上未配置电子组件54的位置为佳，如此则可使配设于定位孔112的支撑件130在支撑主机板50时，免于接触到主机板50的电子组件54而造成损坏。而且，支撑件130的高度H1是以大于电路板52上的电子组件54的高度H2为佳，以使主机板50藉由支撑件130的支撑而放置于基座110上时，电子组件54不会直接接触到基座110。同时，位置安排适当的支撑件130，因为全部直接接触主机板50的电路板52，所以可使主机板50获得均匀的支撑而大致平行于基座110，进而大幅降低主机板50在组装过程中发生弯折的机会。如此，则可确保部份采用球格数组封装(Ball GridArray，BGA)之电子组件50的焊球(图未示)，以及主机板50上的各种电性连接不会受到破坏。图4绘示为图3之区域A的放大图。请同时参照图3与图4，支撑条置放座120具有一承靠侧面122与一容纳部124，容纳部124是用以置放支撑条70。支撑条70具有至少一螺丝孔72。支撑条置放座120的容纳部124还具有至少一开孔126，开孔126的位置是对应于支撑条70的螺丝孔72的位置。开孔126的功能是于主机板50与支撑条70完成定位后，提供以螺丝30锁固两者时所需的空间。同时，由于支撑条70在螺丝孔72周围具有一突出部74，因此在将支撑条70置放于支撑条置放座120的容纳部124时，即可藉由突出部74与开孔126的配合，而轻易完成支撑条70的螺丝孔72与容纳部124的开孔126本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种主机板组装治具，适于将一支撑条与一输入／输出支撑架组装至一主机板，其中该支撑条具有至少一螺丝孔，该主机板包括一电路板及配置于该电路板上之多数个电子组件，其特征在于该主机板组装治具包括：　　　　一基座，具有多数个定位孔；　　　　一支撑条置放座，配设于该基座上，该支撑条置放座具有一承靠侧面与一容纳部，该容纳部是用以置放该支撑条；以及　　　　多数个支撑件，可拆卸地配设于该基座的该些定位孔，该些支撑件是用以支撑该主机板，其中当该主机板置放于该些支撑件上，且该主机板的一侧抵住该支撑条置放座的该承靠侧面时，该支撑条置放座的该容纳部是对应于该主机板上预定组装该支撑条的位置。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈美璃，
申请(专利权)人：佛山市顺德区顺达电脑厂有限公司，神达电脑股份有限公司，
类型：发明
国别省市：44[中国|广东]