电路板载具制造技术

一种电路板载具，适用于承载一电路板。电路板载具包括一第一框架以及一第二框架。第二框架由多数个模块组件所连接而成，并组装至第一框架。第二框架具有多数个支撑部，以支撑电路板的一表面。由于电路板载具的第二框架是利用这些体积较小的模块组件组合而成，因此，形成第二框架所使用的材料较少，以降低生产成本。此外，电路板载具的这些支撑部可用以支撑在电路板的底面的边缘与内部，以减少电路板在通过锡炉后的扭曲变形。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是有关于一种电路板载具(circuit board carrier)， 且特别是有关于一种适用于承载电路板通过锡炉(solder pot)的电 路板载具。
技术介绍
目前，将电子零件(electron component)植接(mount)于电 路板(circuit board)的方式主要可分为引脚插入(pin through hole, PTH)与表面黏着技术(surface mount technology, SMT)两 种接合方式。引脚插入的接合方式是将电子零件的引脚(pin)插入 并贯穿已钻孔的电路板，然后，再以锡膏(solder paste)接合引脚 与电路板。另外，表面黏着技术的接合方式则是以锡膏将电子零件的 导脚(lead)末端直接接合至电路板表面上的接垫(pad)，而未贯 穿电路板。在上述植接的制程中，电路板必须通过由电路板载具的承载而通 过锡炉，以使锡膏在经过锡炉的加热后形成液态，并包围电子零件的 引脚(或导脚)与电路板的接垫。然后，当液态锡冷却凝固后，固态锡即可将电子零件的引脚(或导脚)固定于在电路板上。同时，电子 零件的引脚(或导脚)会与电路板的接垫电性连接。然而，现有电路板载具通常只支撑在电路板的周围。因此，当电 路板通过锡炉后，电路板的中央区域可能会因为支撑不足而扭曲变 形。而且，当现有电路板载具使用在承载外型不同的电路板时，电路 板载具必须重新开模制作，其成本较高。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种电路板载具，以降低生产成本。本专利技术的目的是提供一种电路板载具，使电路板载具可支撑在电 路板的底面的边缘与内部，以减少电路板在通过锡炉后的扭曲变形。 为达上述或是其它目的，本专利技术提出一种电路板载具，适用于 承载一电路板。电路板载具包括一第一框架以及一第二框架。第二框 架由多数个模块组件所连接而成，并组装至第一框架。第二框架具有 多数个支撑部，以支撑电路板的一表面。在本专利技术的一实施例中，上述的第一框架包括一外框及多数个支 梁，其中支梁连接至外框，并经由螺丝组装至外框。在本专利技术的一实施例中，上述的第一框架具有多数个组装孔洞， 第二框架仅经由这些组装孔洞的一部分组装至第一框架。在本专利技术的一实施例中，上述的模块组件为依照电路板的边框所 组成第二框架。在本专利技术的一实施例中，上述的模块组件之间以螺丝组合而成第 二框架。在本专利技术的一实施例中，上述的第二框架经由螺丝及热固化胶组 装至第一框架。在本专利技术的一实施例中，上述的任一支撑部包括一支撑块，其突出自第二框架，以接触电路板的表面。在本专利技术的一实施例中，上述的任一支撑部包括一支撑柱，其突 出自第二框架，以接触电路板的表面。在本专利技术的一实施例中，上述的第二框架具有多数个定位部，其 突出自第二框架，以将电路板定位在第二框架上。在本专利技术的一实施例中，上述的定位部包括多数个定位销，其突 出自第二框架，以分别穿过电路板的多数个贯孔，而将电路板定位在 第二框架上。为达上述或是其它目的，本专利技术提出一种电路板载具，适用于 承载一电路板。电路板载具包括一第一框架以及一第二框架。第一框 架包含一外框及一支梁，且外框与支梁相互连接。第二框架由多数个 模块组件所连接而成，并组装至第一框架。第二框架具有多数个支撑 部，以支撑电路板的一表面。在本专利技术的一实施例中，上述的外框与支梁利用多数个固定组件 相互连接。在本专利技术的一实施例中，上述的第一框架具有多数个组装孔洞， 第二框架仅经由这些组装孔洞的一部分组装至第一框架。在本专利技术的一实施例中，上述的模块组件为依照电路板的边框所 组成第二框架。在本专利技术的一实施例中，上述的模块组件之间以螺丝组合而成第 二框架。在本专利技术的一实施例中，上述的第二框架经由螺丝及热固化胶组 装至第一框架。在本专利技术的一实施例中，上述的任一支撑部包括一支撑块，其突 出自第二框架，以接触电路板的表面。在本专利技术的一实施例中，上述的任一支撑部包括一支撑柱，其突出自第二框架，以接触电路板的表面。在本专利技术的一实施例中，上述的第二框架具有多数个定位部，其 突出自第二框架，以将电路板定位在第二框架上。在本专利技术的一实施例中，上述的定位部包括多数个定位销，其突 出自第二框架，以分别穿过电路板的多数个贯孔，而将电路板定位在 第二框架上。由于本专利技术的第二框架是利用多数个较小的模块组件所组合而 成的，因此，第二框架在制作时会产生较少的废料，以降低生产成本。 此外，本专利技术的支撑部可支撑在电路板的底面的边缘与内部，以减少 电路板在通过锡炉后的扭曲变形。为让本专利技术的上述和其它目的、特征和优点能更明显易懂，下文 特举一实施例，并配合所附图式，作详细说明如下。附图说明图1为本专利技术一实施例的一种电路板载具与电路板组合前的立 体图；图2为图1中的第一框架的立体分解图；图3为图1中的第二框架的立体分解图。100:电路板110:表面120:贯孔200:电路板载具210:第一框架212:外框214:支梁216、 216a、 226:组装孔洞220:第二框架220a:模块组件 222a:支撑块 222b:支撑柱 224:定位销 230:固定组件具体实施例方式图1为本专利技术一实施例的一种电路板载具与电路板组合前的立体图，图2为图1中的第一框架的立体分解图，而图3为图1中的第 二框架的立体分解图。请同时参考图1至图3，电路板载具200适用 于承载一电路板100。电路板载具200包括一第一框架210以及一第 二框架220。第一框架210包含一外框212及一个或多数个支梁214， 且外框212与这些支梁214相互连接。第二框架220由多数个模块组 件220a (见图3)所连接而成，而且，这些模块组件220a适于组装 至第一框架210。第二框架220具有多数个支撑部，而这些支撑部可用以支撑电路 板100的一表面110。在本实施例中，这些支撑部可包括多数个支撑 块222a与多数个支撑柱222b (见图3)。这些支撑块222a可用以支 撑电路板100的表面110的边缘，而这些支撑柱222b可用以支撑电 路板100的表面110的内部。然后，请参考图2，在第一框架210中，外框212与这些支梁214 可利用多数个固定组件230相互连接。在本实施例中，这些固定组件 230例如是螺栓、铆钉或插销。然而，外框212与这些支梁214也可 以不需要利用这些固定组件230连接。举例来说，外框212与这些支 梁214也可以利用嵌合的方式相互连接。另外，外框212与这些支梁214连接时，更可以再利用一热固化胶(未绘示)以使两者之间的连 接更为牢固而不会松脱。请继续参考图1至图3，第一框架210还可以具有多数个组装孔 洞216，而第二框架220可以经由这些组装孔洞216而组装至第一框 架210上。在本实施例中，第一框架210具有多数个第一组装孔洞 216a，而第二框架220的这些模块组件220a可以具有多数个第二组 装孔洞226。而且，第二框架220可以利用这些固定组件230分别穿 过这些第一组装孔洞216a与这些第二组装孔洞226而组装至第一框 架210上。相同的，这些固定组件230例如是螺栓、铆钉或插销。另 外，第二框架220也可以是利用嵌合的方式而组装至第一框架210上。 而且，第二框架220组装至第一框架210上时，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板载具，适用于承载一电路板，其特征在于该电路板载具包括：一第一框架，包含一外框及一支梁，且该外框与该支梁相互连接；以及一第二框架，由多数个模块组件所连接而成，并组装至该第一框架，该第二框架具有多数个支撑部，以支撑该电路板的一表面。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈政雄，
申请(专利权)人：仁宝电脑工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]