电路板载具制造技术

一种电路板载具，适用于承载一电路板。电路板载具包括一第一框架以及一第二框架。第二框架由多数个模块组件所连接而成，并组装至第一框架。第二框架具有多数个支撑部，以支撑电路板的一表面。由于电路板载具的第二框架是利用这些体积较小的模块组件组合而成，因此，形成第二框架所使用的材料较少，以降低生产成本。此外，电路板载具的这些支撑部可用以支撑在电路板的底面的边缘与内部，以减少电路板在通过锡炉后的扭曲变形。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是有关于一种电路板载具(circuit board carrier)， 且特别是有关于一种适用于承载电路板通过锡炉(solder pot)的电 路板载具。
技术介绍
目前，将电子零件(electron component)植接(mount)于电 路板(circuit board)的方式主要可分为引脚插入(pin through hole, PTH)与表面黏着技术(surface mount technology, SMT)两 种接合方式。引脚插入的接合方式是将电子零件的引脚(pin)插入 并贯穿已钻孔的电路板，然后，再以锡膏(solder paste)接合引脚 与电路板。另外，表面黏着技术的接合方式则是以锡膏将电子零件的 导脚(lead)末端直接接合至电路板表面上的接垫(pad)，而未贯 穿电路板。在上述植接的制程中，电路板必须通过由电路板载具的承载而通 过锡炉，以使锡膏在经过锡炉的加热后形成液态，并包围电子零件的 引脚(或导脚)与电路板的接垫。然后，当液态锡冷却凝固后，固态锡即可将电子零件的引脚(或导脚)固定于在电路板上。同时，电子 零件的引脚(或导脚)会与电路板的接垫本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板载具，适用于承载一电路板，其特征在于该电路板载具包括：一第一框架，包含一外框及一支梁，且该外框与该支梁相互连接；以及一第二框架，由多数个模块组件所连接而成，并组装至该第一框架，该第二框架具有多数个支撑部，以支撑该电路板的一表面。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈政雄，
申请(专利权)人：仁宝电脑工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]