电路基板、带凸块的半导体元件的安装结构和电光装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种在对ＦＰＣ等基板利用焊料回流安装ＢＧＡ等带凸块的半导体元件时焊料的涂布不良少、带凸块的半导体元件的安装位置偏离少的电路基板、带凸块的半导体元件的安装方法和使用这种电路基板的电光装置以及电子设备。在包含用于安装带凸块的半导体元件的多个焊盘和从该多个焊盘引出的多个布线的电路基板、带凸块的半导体元件的安装结构和电光装置以及电子设备中，电路基板具有多个焊盘的纵向的间距与横向的间距不同的区域，并优先从纵向或横向的任一间距宽的一侧引出来自焊盘的布线。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电路基板、带凸块半导体元件的安装结构和电光装置以及电子设备。特别是涉及即使在通过回流处理安装焊球网格阵列(以下，称为BGA)等带细微的凸块的半导体元件时，也可以使安装位置偏离少的电路基板、带凸块半导体元件的安装结构、和包含这种电路基板的电光装置以及电子设备。
技术介绍
以往，作为与半导体元件的引线端子的细间距化及多针化相适应的安装方法，在印刷电路板(PCB)上搭载QFP(四边扁平封装，クアツド·フラツト·パツケ一ジ)的方法被广泛应用。这就是将在封装的4边具有多个鸥翼型的引线端子的作为扁平封装的QFP安装到通常由树脂等构成的PCB上，同时，在实现了与PCB的导体部的电气连接的状态下使用。但是，有人指出QFP存在有随着进一步的细间距化、多针化，由于安装时的焊料桥接引起短路、焊料不足等，会产生连接可靠性下降的问题。另外，QFP还出现了由于引线端子比封装向外侧突出，致使PCB上的安装面积增大的问题。因此，为了适应半导体元件的细间距化、多针化，已提案了使用BGA、芯片尺寸封装(以下称为CSP)的安装方法、以及安装它们的印刷电路板。具体而言，如图24所示，有在相同的印刷电路板上本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路基板，是包含用于安装带凸块的半导体元件的多个焊盘和从该多个焊盘的每个引出的多条布线的电路基板，其特征在于：上述多个焊盘的纵向的间距和横向的间距的任一方，从上述半导体元件的底面的中央附近与周边附近相对的位置开始不同，并且在上述 中央附近与周边附近相对的位置的任一位置，上述纵向的间距与横向的间距不同；上述多条布线，从上述多个焊盘的纵向或横向的任一间距宽的一侧引出。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：芦田刚士，
申请(专利权)人：精工爱普生株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]