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本发明提供了一种在对ＦＰＣ等基板利用焊料回流安装ＢＧＡ等带凸块的半导体元件时焊料的涂布不良少、带凸块的半导体元件的安装位置偏离少的电路基板、带凸块的半导体元件的安装方法和使用这种电路基板的电光装置以及电子设备。在包含用于安装带凸块的半导体元...
该专利属于精工爱普生株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过精工爱普生株式会社授权不得商用。

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