制备电镀用非导电性基板的方法技术

本发明专利技术公开了一种用于将导电性金属层电镀至非导电性材料表面上的组合物和方法。该组合物和方法利用一种明显分散的常规炭黑颗粒和高导电性炭黑颗粒。炭黑混合物提供适宜的分散和电镀性质。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种利用炭黑分散体。本专利技术的新颖炭黑分散体含有一种由常规炭黑颗粒和高导电性炭黑颗粒分散于水性介质所形成的混合物。
技术介绍
印刷线路板(也称印刷电路板)通常是含有两片或多片铜板或铜箔(它们由非导电性材料层彼此隔开)的层压材料。虽然在印刷线路板中通常用铜作为电镀金属，本领域的熟练技术人员公知其它金属如镍、金、钯、银等也可用来电镀。非导电性层最好是以玻璃纤维浸渍的有机材料(如环氧树脂)，但也可含有热固性树脂、热塑性树脂、和它们的混合物，并且含有或不含有增强材料(如玻璃纤维和填充物)。在一些印刷线路板的设计中，导电通路或图案需要在图案中的某些点上具有在分开的各铜层之间的连接。通孔在印刷电路板中形成，以在板中的某些点上在各电路层之间建立连接，从而产生所需的导电图案。这通常通过在所需位置钻孔穿过各铜层和非导电性层，然后通过对各通孔金属化而连接各个分开的电路层(即，用导电性金属涂覆所钻出或所打出的通孔的内表面)而完成。PCB(印刷电路板)的孔径通常在约0.15毫米至约10.0毫米的范围内，更典型地为约0.3毫米至约1.0毫米。虽然电镀是在表面上沉积铜和其它导电性金属的一种理本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于将导电性金属层电镀至非导电性材料表面上的方法，该方法包含下列步骤：ａ．使所述非导电性表面与一种液态炭黑分散体接触，该分散体包含：（ｉ）炭黑颗粒；（ｉｉ）以ＤＢＰ吸收数计，吸油数至少为约１５０ｃｍ↑［３］／１０ ０ｇ的炭黑颗粒；（ｉｉｉ）一种或多种分散剂；（ｉｖ）碱金属氢氧化物；和（ｖ）水；ｂ．从常规炭黑颗粒和高导电性炭黑颗粒中将实质上所有的水分离出来，从而使常规炭黑颗粒和高导电性炭黑颗粒沉积在非导电性表面上，成为实 质上连续的层；然后ｃ．将导电性金属层电镀在已沉积的碳层和所述非导...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：李铉政，
申请(专利权)人：麦克德米德有限公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]