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制备电镀用非导电性基板的方法技术
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文档序号:3724987
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本发明公开了一种用于将导电性金属层电镀至非导电性材料表面上的组合物和方法。该组合物和方法利用一种明显分散的常规炭黑颗粒和高导电性炭黑颗粒。炭黑混合物提供适宜的分散和电镀性质。...
该专利属于麦克德米德有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过麦克德米德有限公司授权不得商用。
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