【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种在线路板或其他元器件的表面电镀金属层的方法，尤其涉及一种在线路板或其他元器件的表面。
技术介绍
在线路板或其他元器件的表面经常需要电镀一层金属，例如电镀一层金或银。线路板镀金/银工艺是在产品指定铜面区域沉积上一层具有一定厚度的金/银。金为具有金黄色色泽的贵金属元素之一。元素符号为Au，原子量为197，一般呈+1价态，标准电极电位为+1.44V。电镀金层的性能优越，化学稳定性好，易于抛光延展性好，同时耐腐蚀性好，导电性良好，易焊接，耐高温，空气中不变色，因而被广泛应用于印刷线路板行业。传统的镀金工艺只能在产品上镀上性能一样的金面，即镀出金面的粗糙度是一致的，难以实现在同一产品上形成具有不同的表面粗糙度的镀金面。由于挠性印制线路板等线路板向高密度、多功能的趋势发展，必然带来产品镀金面的多种用途，同一个产品上的镀金面部分区域要求光滑细腻，粗糙度小，而部分区域因需要与其他物质的结合，例如印刷银浆、胶纸贴合等，需要一定的附着力，必然要求其表面粗糙，粗糙度大。那么传统的镀金工艺将不能满足要求，如果镀金表面比较光滑，则无法满足有一定附着力的要求，如果镀金表面...
【技术保护点】
获取具有不同表面粗糙度的镀层的方法，其特征在于包括以下步骤：Ａ１、根据镀层表面各部分的用途，将待镀金属层的表面分为光滑面和粗化面；Ｂ１、只将粗化面进行表面粗化直至达到设定的粗糙度要求；Ｃ１、将光滑面和粗化面一起进行轻度化学研磨以清洁待镀金属层的表面；Ｄ１、在待镀金属层的表面镀上金属层。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：张华，
申请(专利权)人：比亚迪股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]
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