【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种方法，其包括下列步骤：制造未组装的电路板；确定所述未组装的电路板是被组装为提供第一组用户连接器还是提供第一组中间连接器；当所述电路板被组装为提供所述第一组用户连接器时，执行下列步骤：以所述第一组用户连接器组装所述电路板；以接口电子器件组装所述电路板，从而支持用于所述第一组用户连接器的接口；以及将所述电路板安装到匹配于所述第一组用户连接器的、与用户连接器相匹配的外壳中；当所述电路板被组装为提供第一组中间连接器时，执行下列步骤：以所述第一组中间连接器组装所述电路板；在所述电路板上安装导轨系统的模块导轨；将所述电路板安装到匹配于所述第一组中间连接器的、与中间连接器相匹配的外壳中。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：SJ戴维斯，DJ金，D派克，JMW周，MR梅伽里蒂，
申请(专利权)人：阿尔卡特公司，
类型：发明
国别省市：FR[法国]
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