用于芯片贴装机的贴装头组件制造技术

提供了一种用于芯片贴装机的贴装头组件。该贴装头组件包括：具有多个心轴接收孔的机架；与用于拾取和安装电子元件的喷嘴装配在一起并且竖直可移动地插入到心轴接收孔中的喷嘴心轴；用于选择至少一个喷嘴心轴并竖直移动所选择的喷嘴心轴的选择部件；用于水平移动选择部件并且改变将被选择的喷嘴心轴的水平驱动器；和用于竖直移动选择部件的提升驱动器。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及芯片贴装机的贴装头组件，更特别地，本专利技术涉及用于芯片贴装机的包括喷嘴心轴的贴装头组件，其中喷嘴心轴用于将电子元件，例如集成电路(ICs)、二极管、电容器以及电阻器自动安装到印刷电路板(PCB)上。
技术介绍
芯片贴装机是用于将元件安装到PCB上的元件安装组件的一部分。芯片贴装机将由元件供料器供给的元件传送到PCB的安装位置并将这些元件安装到PCB上。典型地，芯片贴装机包括进给待安装元件的元件供料器、传送PCB的传送器和具有喷嘴心轴的贴装头组件，其中喷嘴心轴用于从元件供料器上顺序拾取电子元件并将所拾取的电子元件安装到PCB上。近来，多列喷嘴心轴已被成直线安装在贴装头组件内，以用于提高元件安装效率。即，多个喷嘴心轴顺序或同时拾取多个电子元件，将多个拾取的电子元件同时传送到传送器上，并且将电子元件顺序或同时安装到设置在传送器上的PCB上。图1示出了在日本特许公开No.2002-009491中公开的用于电子元件安装设备的贴装头组件9。参照图1，贴装头组件9包括喷嘴单元12，设置成两个平行列的提升轴部件30，和设置在提升轴部件30下方的用于拾取电子元件的喷嘴38。上框架1本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于芯片贴装机的贴装头组件，包括：机架，其具有多个心轴接收孔；多个喷嘴心轴，其设置在多个心轴接收孔中以用于竖直和旋转运动，多个喷嘴心轴中的每一个包括用于拾取和安装电子元件的喷嘴；选择部件，其被设置用于选择多个喷嘴心轴中的至少一个喷嘴心轴；水平驱动器，其被设置用于水平移动多个喷嘴心轴上的选择部件；和提升驱动器，其被设置用于竖直移动选择部件以提升和降低所述至少一个喷嘴心轴。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：TH里基森，
申请(专利权)人：三星TECHWIN株式会社，
类型：发明
国别省市：KR[韩国]